[實用新型]埋入式電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820177413.7
• 申請日: 2008-10-30
• 公開（公告）號: CN201345363Y
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余丞博
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 屈玉華

1.一種埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于包含：

基材，其包含凹穴；以及

埋入式線路，位于該凹穴的底部。

2.如權(quán)利要求1的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該埋入式線路包含金屬電連接墊。

3.如權(quán)利要求1的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該基材的材料選自由陶瓷、環(huán)氧樹脂、改質(zhì)的環(huán)氧樹脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亞苯基氧化物、聚酰亞胺、酚醛樹脂、聚砜、硅素聚合物、BT樹脂、氰酸聚酯與聚乙烯所組成的群組。

4.如權(quán)利要求2的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬電連接墊的材質(zhì)為選自由金、銅、鎳、鋁與錫所組成的組合。

5.如權(quán)利要求1的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于還包含：

至少一電子元件，位于該凹穴中并與該埋入式線路電連接。

6.如權(quán)利要求5的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該至少一電子元件選自由有源元件與無源元件所組成的組合。

7.如權(quán)利要求5的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該凹穴不接觸該至少一電子元件的至少一面。

8.如權(quán)利要求5的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該凹穴距離該至少一電子元件的一側(cè)50微米以上。

9.如權(quán)利要求5的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于還包含：

填料，填充于該凹穴與該至少一電子元件之間。

10.如權(quán)利要求9的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該填料為一種電絕緣性材料。

11.如權(quán)利要求10的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該電絕緣性材料選自由陶瓷、環(huán)氧樹脂、改質(zhì)的環(huán)氧樹脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亞苯基氧化物、聚酰亞胺、酚醛樹脂、聚砜、硅素聚合物、BT樹脂、氰酸聚酯與聚乙烯所組成的組合。

12.如權(quán)利要求5的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于還包含：

封裝結(jié)構(gòu)，遮蓋該凹穴并與該基材電連接。

13.如權(quán)利要求12的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)包含：

線路基板，位于該凹穴上方并與該基材的外表面電連接：以及

封裝體，位于該線路基板上方并與該線路基板電連接。

14.如權(quán)利要求13的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝體包含：

芯片，與該線路基板電連接；以及

封裝材料，覆蓋該芯片。

15.如權(quán)利要求1的埋入式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于還包含：

輔助凹穴，位于該基材中。