[實用新型]埋入式電路板結構

有效

• 申請號: 200820177413.7
• 申請日: 2008-10-30
• 公開（公告）號: CN201345363Y
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 余丞博
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 屈玉華

技術領域

本創作關于一種電路板結構。具體而言，本創作關于一種具有凹穴的埋入式電路板結構。

背景技術

電路板被視為是電子裝置的核心元件。為了使電路板達成特定功能，通常需要將功能性芯片或是集成電路與基板一起封裝，而得到封裝成品的電路板。目前已知有不同的封裝方式。例如，在稱為倒裝芯片(Flip?Chip)的封裝技術中，芯片會被翻覆過來，讓芯片與基板的接合點透過焊球相互連接。由于運用這種封裝技術的產品不但可降低芯片與基板間的電子信號傳輸距離，適用在高速元件的封裝，還可以大幅縮小晶粒尺寸，所以十分受歡迎。由于對更廉價、更小、更快、可攜式以及多功能電子消費設備/產品的需求不斷增長，高密度封裝對倒裝芯片技術的要求也隨的提高。如果此時焊球的尺寸大小有程度上的偏差時，會使得上件傾斜形成瑕疵。在厚度越薄的封裝尺寸下，因為傾斜所形成的瑕疵會相對越明顯。

此外，由于電路板中的導電線路也有厚度，為了追求更薄的成品厚度、因應細線路的需求、突破蝕刻與信賴性的缺點，埋入式細線路結構也逐漸興起。由于線路圖案即埋入基材中，因此形式上省略掉了導電線路的厚度，有助于再減低封裝后成品的厚度。

如何在持續追求“短、小、輕、薄”的潮流中不斷開發新的技術，既能又降低封裝后成品的厚度，又還能避免因為上件傾斜而形成瑕疵，實乃本領域的一重要課題。

實用新型內容

本創作于是提出一種具有凹穴的埋入式電路板結構。本創作的埋入式電路板結構，有具凹穴的基材以及位于凹穴底部的埋入式線路。由于基材中具有凹穴，不但可以容納具有不同厚度的電子元件，屏蔽因為元件傾斜而形成的瑕疵，還可以降低整體封裝的后的成品厚度，達到“短、小、輕、薄”的要求。

附圖說明

圖1例示本創作埋入式電路板結構的一實施例；

圖2例示容納電子元件的本創作埋入式電路板結構的一實施例；

圖3例示容納電子元件的本創作埋入式電路板結構的一實施例上視圖；

圖4例示容納電子元件的本創作埋入式電路板結構的另一實施例；。

圖5例示容納電子元件的本創作埋入式電路板結構的又一實施例。

主要元件符號說明

100埋入式電路板結構????110基材

111凹穴????????????????120埋入式線路

121接合點??????????????130電子元件

131接點

200埋入式電路板結構????210基材

211第一凹穴????????????212第二凹穴

220第一電子元件????????221第一接點

230第一埋入式線路??????231第一接合點

240第二電子元件????????241第二接點

250第二埋入式線路??????251第二接合點

300埋入式電路板結構????310基材

311凹穴????????????????320埋入式線路

321接合點??????????????330電子元件

331接點????????????????360封裝結構

361接點????????????????370線路基板

380封裝體??????????????381芯片

382封裝材料

具體實施方式

本創作提供一種具有凹穴的埋入式電路板結構，用以容納一電子元件。圖1例示本創作埋入式電路板結構的一實施例。如圖1所示，本創作的埋入式電路板結構100包含基材110與埋入式線路120。凹穴111即位于基材110中，可用以容納一電子元件(圖未示)?？梢允褂美缣沾?、環氧樹脂、改質的環氧樹脂、聚脂(polyester)、丙烯酸酯、氟素聚合物(fluoro-polymer)、聚亞苯基氧化物(polyphenylene?oxide)、聚酰亞胺(polyimide)、酚醛樹脂(phenolicresin)、聚砜(polysulfone)、硅素聚合物(silicone?polymer)、BT樹脂(bismaleimidetriazine?modified?epoxy(BT?Resin))、氰酸聚酯(cyanate?ester)、聚乙烯(polyethylene，PE)或前述高分子的組合等材料來制作基材110?；?10的種類可以是，例如印刷電路板(PCB)或是集成電路載板。基材110可以包含不只一個凹穴111。