[實用新型]電路板的電性連接結構

有效

• 申請號: 200820176685.5
• 申請日: 2008-11-10
• 公開（公告）號: CN201319695Y
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 余丞博;李少謙
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司;欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40;H01L23/498
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨;張浴月

技術領域

本實用新型涉及一種電性連接結構，尤其涉及一種電路板的電性連接結構，其利用錐狀的電性連接元件取代公知電鍍孔，用以電性連接不同層的導電墊。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品逐漸朝向輕、薄、短、小、多功能、及高性能等方向發展，其電子元件的密度(Density，就是所謂單位面積中電子元件的數量)也越來越高。為了滿足半導體封裝的高集成度(Integration)、及微小化(Miniaturization)的要求，可提供多數有源和無源元件及線路電性連接的印刷電路板(Printing?Circuit?Board，PCB)也逐漸由雙層板(DoublelayerBoard)結構演變為多層板(Multilayer?Board)結構，以在相同單位面積下容納更多數量的有源和無源元件、及線路。

另外也同時根據微處理器、芯片組、繪圖芯片等高效能芯片運算需求，印刷電路板的線路分布也需進一步提升其傳遞芯片信號、改善頻寬、匹配阻抗等功能，來提高I/O數目封裝件的發展，然而，為符合半導體封裝件輕薄短小、多功能、高速度及高頻化的開發方向，印刷電路板也已經朝向細線路及小孔徑發展。現有印刷電路板工藝從傳統100微米的線路尺寸，縮小至30微米，并持續朝向更小的線路精度進行研發。

為進一步提高印刷電路板的線路分布密度，業界發展一種增層(BuildingUp)技術，其扮演了重要的角色，就是在核心電路板(Core?Circuit?Board)表面利用線路增層技術相互交迭多層介電層及線路層，并于該介電層中間開設導電盲孔(Conductive?Blind?Via)以供上下層線路之間的電性連接。

請參照圖1A至圖1C所示出，公知電路板結構包括一介電芯層100(Dielectric?Core?Layer)、多個埋設于該介電芯層100的導電細線路102、一埋設于該介電芯層100的第一導電墊104、及一埋設于該介電芯層100的第二導電墊106，利用機械鉆孔、或激光鉆孔于第一導電墊104處挖設一孔洞108，然后對孔洞108進行電鍍，用以形成一導電盲孔110，導電盲孔110電性連接于第二導電墊106，用以提供介電芯層100的垂直方向的電性連接關系。

公知電路板結構中的導電盲孔110是利用電鍍方式所形成，導致工藝復雜、成本提高，并同時產生導電細線路102、第一導電墊104、及第二導電墊106表面內凹，導致工藝成品率下降。

發明內容

本發明人有感上述缺陷可以改善，因此提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。

本實用新型的主要目的，在于可提供一種電路板的電性連接結構，達到簡化工藝、成本降低、及工藝成品率提高的目的。

為達上述目的，本實用新型提出一種電路板的電性連接結構，其至少包括：一介電層，該介電層具有一頂面、及一底面；二導電墊，所述二導電墊其中之一埋設于該介電層的頂面，所述二導電墊其中另一埋設于該介電層的底面；二細線路，所述二細線路埋設于該介電層，所述二細線路通過該介電層彼此隔絕；以及一錐狀的電性連接元件，該電性連接元件穿刺貫穿于該介電層，使該電性連接元件埋設于該介電層內部，該電性連接元件電性連接于所述二導電墊，且該電性連接元件底面電性連接二導電墊其中之一的接觸面積大于該電性連接元件尖端電性連接二導電墊其中另一的接觸面積。

本實用新型具有以下有益效果：利用錐狀的電性連接元件刺穿貫穿于介電層，所形成的電路板的電性連接結構，達到簡化工藝、成本降低、及工藝成品率提高的目的。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明及附圖，然而附圖僅供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1A至圖1C為公知電路板結構的工藝剖面示意圖。

圖2A至圖2C為本實用新型電路板的電性連接結構的工藝剖面示意圖。

上述附圖中的附圖標記說明如下：

[公知]

100介電芯層

102導電細線路

104第一導電墊

106第二導電墊

108孔洞

110導電盲孔

[本實用新型]

210介電層

212頂面

214底面

220載板

230導電墊

240細線路

250電性連接元件

252尖端

具體實施方式

為能更進一步了解本實用新型的特征與技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖。