[實用新型]電路板的電性連接結構有效
| 申請號： | 200820176685.5 | 申請日： | 2008-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN201319695Y | 公開（公告）日： | 2009-09-30 |
| 發明（設計）人： | 余丞博;李少謙 | 申請（專利權）人： | 蘇州群策科技有限公司;欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/40;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳 晨;張浴月 |
| 地址： | 215123江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 連接 結構 | ||
1、一種電路板的電性連接結構，其特征在于，至少包括：
一介電層，該介電層具有一頂面、及一底面；
二導電墊，所述二導電墊其中的一埋設于該介電層的頂面，所述二導電墊其中另一埋設于該介電層的底面；
二細線路，所述二細線路埋設于該介電層，所述二細線路通過該介電層彼此隔絕；以及
一錐狀的電性連接元件，該電性連接元件穿刺貫穿于該介電層，使該電性連接元件埋設于該介電層內部，該電性連接元件電性連接于所述二導電墊，且該電性連接元件底面電性連接二導電墊其中之一的接觸面積大于該電性連接元件尖端電性連接二導電墊其中另一的接觸面積。
2、如權利要求1所述的電路板的電性連接結構，其特征在于，該介電層選自于由雙順丁烯二酸酰亞胺三氮樹脂、聚酰亞胺、FR-5樹脂及FR-4樹脂、ABF、聚酚樹脂及環氧樹脂所組成的群組。
3、如權利要求1所述的電路板的電性連接結構，其特征在于，所述二導電墊材質為銅。
4、如權利要求1所述的電路板的電性連接結構，其特征在于，所述二細線路材質為銅。
5、如權利要求1所述的電路板的電性連接結構，其特征在于，該電性連接元件的材質選自由銀膏、銅膏、碳膏及錫膏所組成的群組。
6、如權利要求1所述的電路板的電性連接結構，其特征在于，該電性連接元件底面網印于所述二導電墊其中之一，該電性連接元件的尖端穿刺貫穿于該介電層而電性連接于所述二導電墊其中另一。
7、如權利要求1所述的電路板的電性連接結構，其特征在于，該電性連接元件底面噴印于所述二導電墊其中之一，該電性連接元件的尖端穿刺貫穿于該介電層而電性連接于所述二導電墊其中另一。
8、如權利要求1所述的電路板的電性連接結構，其特征在于，所述至少一導電墊埋設于該介電層中，且其外露表面與介電層表面切齊。
9、如權利要求1所述的電路板的電性連接結構，其特征在于，所述二細線路埋設于該介電層中，且其外露表面與該介電層表面切齊。
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