[實用新型]治具結構

有效

• 申請號: 200820176683.6
• 申請日: 2008-11-10
• 公開（公告）號: CN201319369Y
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 吳重磐;莊光賢;陳旭明
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司;欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H05K3/34
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤;張向琨

技術領域

本實用新型涉及一種治具結構，特別涉及一種可將導線維持在一定角度的治具結構。

背景技術

隨著科技不斷進步，芯片的功能包羅萬象，且芯片的體積也朝輕薄短小的方向發展。一般來說，半導體制作流程可以大致分為集成電路(IC)設計、IC晶片制造、IC封裝及IC測試等階段，其中IC封裝的目的在于將芯片上的功能信號通過載具引接到芯片的外部，且提供芯片免于受破壞的保護，封裝體的基本結構為芯片經樹脂(Epoxy)與引線架(Lead?Frame)封裝，然后用金線(Au?Wire)將芯片上的輸出/輸入焊點與引線架上的內引腳連接，使用樹脂予以封合保護以避免受外力破壞，再經電鍍或沾錫增加其抗氧化性及與電路板(PCB)黏著的焊錫性，最后以沖切成型模具將其外引腳彎曲成適當的外形尺寸。

表面貼裝技術或稱表面黏著技術(Surface?Mount?Technology，SMT)是目前應用在電子產品上的一種較新的組裝技術。其組裝方法是將表面貼裝的電子元件，例如電阻器、電容器、晶體管和集成電路(IC)等接腳焊接在電路板的元件擺放面的同一層上。目前的電子產品如計算機產品、家庭電器、電子玩具及電子器材的功能愈來愈多，尤其是行動式電子產品，如手提電話和筆記本電腦等，但其產品尺寸卻相對愈來愈輕薄短小。上述電子產品的快速發展皆因電子元件的尺寸和體積能進一步微型化，以及集成電路(IntegratedCircuits)的封裝技術不斷的發展和改良，使電子元件除了能縮小其尺寸外，更能增加或整合功能于該小型芯片上，再加上表面黏著技術的應用設備可以處理日益微小的電子元件，才讓電子工業及產品大量地應用于各種領域。

表面黏著技術的優點大約可概括如下幾點；I、在電子線路設計上使用表面黏著技術會較為快捷，而且會減少線路在運作上的互相干擾。II、表面黏著的元件的體積微小化，所以對比于插裝型的電子元件更能節省在電路板上所占的面積，由此可大大減少生產電路板的成本。III、表面黏著技術在生產在線中從放置錫膏、擺放元件和焊接等步驟均可以全自動化操作。因此在生產速度、元件可靠性、尺寸精確度和質量上都比傳統通孔的插裝型電子元件大為改善。IV、表面黏著技術在電子線路的操作上也能大幅改善其線路的運作特性。

但是在生產端為了確保表面黏著技術的連接可靠度，通常需要將電連接線與焊墊以焊接的方式固接，再利用拉力測試機臺測量該電連接線與焊墊的固接拉力，然而根據測試相關規范所制訂的條件，該電連接線必須在垂直的狀態下進行焊接，再將上述試片通過拉力測試機臺進行測試。但是，在實際操作上并沒有適當的裝置來協助使用者進行上述的垂直焊接的作業，由于各人針對垂直的感受度并不相同，故在測量的結果上常因人為的誤差因子而有所誤差，亦即在測試結果方面會出現相當不精確的現象；另一方面，使用者必須一手扶持電連接線以維持其一定的垂直度，另一手則利用焊接工具沾錫并進行電連接線與焊墊的焊接作業，故使用者無法專心在沾錫的動作上，易造成沾錫量的不穩定，更造成焊接力量的差異性，故傳統的應用面上常會使焊接力量的測量結果出現相當大的偏差值。

發明內容

鑒于現有技術的上述缺陷，本實用新型旨在提出一種設計合理且能有效改善上述問題的結構。

本實用新型的主要目的在于提供一種治具結構，其具有結構簡單的特點，可以有效應用于將導線維持在垂直方向的一定小偏差角度之內，以與焊墊形成焊接固定，通過該治具結構的輔助，該測試結果可以排除在焊接時的人為誤差因子，使整體測試更為精確及可靠。

為了達到上述目的，本實用新型提供一種治具結構，其用以維持至少一根導線的垂直度，該治具結構包括：一本體；一從該本體的側面在一預定高度延伸成型的固定件，該固定件具有一延伸厚度；以及至少一個形成于該固定件中的穿孔，該穿孔的直徑大于該導線的直徑一預定范圍。且穿孔的直徑的值與該導線的直徑除以一余弦函數的值之間有一差值，該差值與固定件的延伸厚度的比值介于一預定范圍。

優選地，該穿孔的插入端的孔徑大于該穿孔的伸出端的孔徑。

優選地，該固定件從該本體的側面水平延伸成型。

優選地，該穿孔的直徑大于該導線的直徑1毫米至2毫米。

優選地，該穿孔由該固定件的一表面垂直延伸至另一相對表面。

優選地，該本體具有一預定重量。