[實用新型]治具結構有效
| 申請號: | 200820176683.6 | 申請日: | 2008-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN201319369Y | 公開(公告)日: | 2009-09-30 |
| 發明(設計)人: | 吳重磐;莊光賢;陳旭明 | 申請(專利權)人: | 蘇州群策科技有限公司;欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H05K3/34 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤;張向琨 |
| 地址: | 215123江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 結構 | ||
1、一種治具結構,其特征在于,該治具結構用以維持至少一根導線的垂直度,該治具結構包括:
一本體;
一從該本體的側面在一預定高度延伸成型的固定件,該固定件具有一延伸厚度;以及
至少一個形成于該固定件中的穿孔,該穿孔的直徑大于該導線的直徑一預定范圍。
2、如權利要求1所述的治具結構,其特征在于:該穿孔的直徑的值與該導線的直徑除以一余弦函數的值之間有一差值,其中該差值與該固定件的延伸厚度的比值介于一預定范圍。
3、如權利要求2所述的治具結構,其特征在于:該穿孔的插入端的孔徑大于該穿孔的伸出端的孔徑。
4、如權利要求1所述的治具結構,其特征在于:該固定件從該本體的側面水平延伸成型。
5、如權利要求1所述的治具結構,其特征在于:該穿孔的直徑大于該導線的直徑1毫米至2毫米。
6、如權利要求1所述的治具結構,其特征在于:該穿孔由該固定件的一表面垂直延伸至另一相對表面。
7、如權利要求1所述的治具結構,其特征在于:該本體具有一預定重量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





