[實用新型]晶圓定位承載裝置

無效

• 申請號: 200820176522.7
• 申請日: 2008-11-19
• 公開（公告）號: CN201307586Y
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 郭志弘;郭吟萱;李士正
• 申請（專利權）人: 建泓科技實業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓定位承載裝置，特別是涉及一種在工藝當中用來定位承載晶圓片，并可進行傳送的改良的晶圓定位承載裝置。

背景技術

一般半導體產業的晶圓片工藝(即制程，本文均稱為工藝)，必需倚賴石英材質制成的機械手臂(Robot?blade)來抓取、承載及傳送晶圓片，而半導體產業工藝的反應室溫度范圍相當廣泛，高溫工藝可達500℃或更高，相對的必須重視機械手臂抓取晶圓片時，對于晶圓片散熱效率所造成的影響。請參閱圖6所示，為現有習知的承載晶圓片的機械手臂結構示意圖。現有習知的抓取晶圓片20的機械手臂10(承載裝置)構成為H形的結構，在其一端的基部101上設有一道圓弧形的第一接觸面102，在另一端設有與第一接觸面102匹配成圓形的第二接觸面103，藉此可使單一晶圓片20置放在該第一接觸面102及第二接觸面103上，而后使用該機械手臂10來承載及傳送。由于該第一接觸面102與第二接觸面103的結構，造成該機械手臂10與晶圓片20接觸面積過多，影響散熱效率，因此容易發生熱應力(Thermal?stress)，導致晶圓片20發生熱破片瑕疵，降低良品率及生產效率，并致使制造成本增加。

有鑒于上述半導體產業使用的現有習知的機械手臂的缺憾及問題，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的晶圓定位承載裝置，能夠改進一般現有的晶圓定位承載裝置，以期定位承載晶圓片時，達到可提供更佳的散熱環境。使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本實用新型的主要目的在于，克服現有的晶圓定位承載裝置存在的缺陷，而提供一種新型的晶圓定位承載裝置，所要解決的技術問題是使其藉由石英材質所制成的定位承載裝置改良，減少其接觸晶圓片的面積，藉此提供晶圓片較佳及較均勻的散熱環境，以達成晶圓片均勻散熱及防止熱破片發生的目的，非常適于實用。

本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。依據本實用新型提出的一種晶圓定位承載裝置，包括一連結座的端部設有一承載盤，該承載盤上結合多個定位塊所組成，該承載盤具有一基座，該基座的二側端分別凸伸一懸臂，該基座及各懸臂上結合有多個第一定位塊及第二定位塊，藉此組成該多個定位塊承載晶圓片的晶圓定位承載裝置。

本實用新型的目的以及解決其技術問題還可以采用以下的技術措施來進一步實現。

前述的晶圓定位承載裝置，其中所述的基座上設有延伸到二個懸臂的一凹階部，在該基座及各懸臂的凹階部表面結合有多個第一定位塊及第二定位塊。

前述的晶圓定位承載裝置，其中所述的基座上設有二個第一定位塊，而該懸臂上分別設有一個第二定位塊。

前述的晶圓定位承載裝置，其中所述的基座的凹階部表面處設有二個第一定位塊，而該懸臂的凹階部表面處分別設有一個第二定位塊。

前述的晶圓定位承載裝置，其中所述的承載盤以該基座及二側端的懸臂構成U形狀。

前述的晶圓定位承載裝置，其中所述的第一定位塊為矩形塊，而該第二定位塊在頂面的內側構成有向下的一斜面，該斜面的最底端構成有一平面。

前述的晶圓定位承載裝置，其中所述的第一定位塊以石英材為基底所構成，其最佳尺寸為長2mm、寬2mm、高1mm。

前述的晶圓定位承載裝置，其中所述的第二定位塊以石英材為基底所構成，其最佳尺寸為長2mm、寬2mm、頂面至底面的高2mm、斜面的最底端的平面至底面高1mm。

前述的晶圓定位承載裝置，其中所述的定位塊表面設有藍寶石涂層。

前述的晶圓定位承載裝置，其中所述的藍寶石涂層的表面實施噴砂處理，其噴砂表面的粗糙度為Ra＝2.8μm。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。經由以上可知，為達上述目的，本實用新型的實施內容為一連結座端部設有石英材質所制成的一承載盤，該承載盤構成為一基座的二側端分別凸伸一懸臂的U形狀，在基座上設有延伸到二個懸臂的半圓形凹階部，在基座的凹階部及各懸臂上結合有多個定位塊，該定位塊以石英材為基底，其表面設有藍寶石涂層，且藍寶石涂層的表面實施噴砂處理，使噴砂表面的粗糙度為Ra＝2.8μm，藉此構成一種晶圓定位承載裝置。藉由該定位塊的設計，可減少其受熱面積，提供晶圓片較佳及均勻的散熱環境，防止散熱不均所造成的熱破片瑕疵，特別適用于定位承載高溫工藝的晶圓片。