[實用新型]晶圓定位承載裝置

無效

• 申請號: 200820176522.7
• 申請日: 2008-11-19
• 公開（公告）號: CN201307586Y
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 郭志弘;郭吟萱;李士正
• 申請（專利權）人: 建泓科技實業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

1、一種晶圓定位承載裝置，包括一連結座的端部設有一承載盤，該承載盤上結合多個定位塊所組成，其特征在于：該承載盤具有一基座，該基座的二側端分別凸伸一懸臂，該基座及各懸臂上結合有多個第一定位塊及第二定位塊，藉此組成該多個定位塊承載晶圓片的晶圓定位承載裝置。

2、根據權利要求1所述的晶圓定位承載裝置，其特征在于其中所述的基座上設有延伸到二個懸臂的一凹階部，在該基座及各懸臂的凹階部表面結合有多個第一定位塊及第二定位塊。

3、根據權利要求1所述的晶圓定位承載裝置，其特征在于其中所述的基座上設有二個第一定位塊，而該懸臂上分別設有一個第二定位塊。

4、根據權利要求2所述的晶圓定位承載裝置，其特征在于其中所述的基座的凹階部表面處設有二個第一定位塊，而該懸臂的凹階部表面處分別設有一個第二定位塊。

5、根據權利要求1所述的晶圓定位承載裝置，其特征在于其中所述的承載盤以該基座及二側端的懸臂構成U形狀。

6、根據權利要求3或4所述的晶圓定位承載裝置，其特征在于其中所述的第一定位塊為矩形塊，而該第二定位塊在頂面的內側構成有向下的一斜面，該斜面的最底端構成有一平面。

7、根據權利要求6所述的晶圓定位承載裝置，其特征在于其中所述的第一定位塊以石英材為基底所構成，其最佳尺寸為長2mm、寬2mm、高1mm。

8、根據權利要求6所述的晶圓定位承載裝置，其特征在于其中所述的第二定位塊以石英材為基底所構成，其最佳尺寸為長2mm、寬2mm、頂面至底面的高2mm、斜面的最底端的平面至底面高1mm。

9、根據權利要求1所述的晶圓定位承載裝置，其特征在于其中所述的定位塊表面設有藍寶石涂層。

10、根據權利要求9所述的晶圓定位承載裝置，其特征在于其中所述的藍寶石涂層的表面實施噴砂處理，其噴砂表面的粗糙度為Ra＝2.8μm。