[實用新型]焊料壓模成型裝置有效
| 申請號: | 200820176492.X | 申請日: | 2008-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN201359998Y | 公開(公告)日: | 2009-12-09 |
| 發明(設計)人: | 王光明;邱煥樞;廖宇輝;肖峰 | 申請(專利權)人: | 佛山市藍箭電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 王月玲;艾持平 |
| 地址: | 528000廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊料 成型 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種焊料壓模成型裝置,特別涉及一種半導體粘片機中使用的半導體焊料壓模成型裝置。
背景技術
在半導體晶體管后工序封裝中,需要將芯片粘結到引線框架的晶體管引線框架元件的載芯板上,在貼片之前,首先要將焊料覆蓋在載芯板上。為了保證芯片粘結的質量可靠,要求焊料平整、形狀規矩、厚薄均勻。目前在高精度的自動粘片機中,上述覆蓋焊料工序主要采用焊料壓模頭來完成。目前采用的壓模頭是固定不動的或只有一個活動自由度的裝置,當壓模頭的底面(壓模槽工作面)與被壓的載芯板的表面不平行時,會造成壓出的焊料厚薄不均、形狀不全,甚至出現氣孔,導致芯片貼片后傾斜、芯片不能和焊料完全接觸,從而嚴重影響半導體晶體管產品的質量。同時,由于壓模頭在壓焊料過程中不能適應框架元件平面的傾斜變化,使壓模頭受力不均而造成損壞。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型要解決的技術問題在于,提供一種半導體粘片機中使用的焊料壓模成型裝置,能將焊料精確壓模成型,以滿足芯片粘結質量的要求。
為解決上述的技術問題,本實用新型提供一種半導體焊料精確壓模成型裝置,包括壓模頭、壓模頭固定裝置、壓力裝置、熱傳導裝置、殼體,所述壓模頭一端為壓模端,另一端為頂頭端,壓模端與頂頭端通過連桿連接,所述壓模頭固定裝置為萬向軸承,其內環套在壓模頭的連桿上,其外環固定在殼體的下端。具體地,萬向軸承內環可以緊套(固定)在壓模頭的連桿上。更好地,萬向軸承內環套在壓模頭的連桿上并可上下滑動,所述壓模頭的頂頭端的直徑大于萬向軸承的內環的孔徑。
其中,所述萬向軸承的內環外側表面為鼓形曲面,外環的內側表面為與該鼓形曲面滑動配合的曲面。所述壓模頭的壓模端下表面設置壓模槽,壓模槽具有與成形焊料要求形狀相吻合的凹面。在所述壓模槽的凹面周邊還可設置溝槽。
并且,所述壓模頭的頂頭端有一圓弧狀凹窩,所述熱傳導裝置的端頭具有與其接觸配合的球面。
采用本實用新型用于自動點焊料粘片機,可有效避免由于壓模頭的活動性不好、框架元件平面傾斜等原因造成的焊料厚薄不均、邊角缺焊料、芯片裝配后傾斜、空洞超標等缺陷,使焊料層厚度均勻、形狀規矩、完整,同時還可以避免壓模頭受力不均而造成損壞,從而可大大提高產品質量、降低生產成本。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型的技術方案作進一步地詳細說明。
附圖說明
圖1為壓模頭與萬向軸承的裝配示意圖;
圖2為一半導體焊料壓模成型裝置的工作示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,為本實用新型一壓模頭與萬向軸承實施例的裝配示意圖。
圖1中的壓模頭一端為壓模端1.2,另一端為頂頭端1.4,壓模端1.2與頂頭端1.4通過連桿1.3連接。其中壓模端1.2的下表面開有壓模槽1.1,其具有與成形焊料要求形狀相吻合的凹面,使焊料在框架元件的載芯板上被壓成符合要求的形狀。在所述壓模槽的凹面周邊設置溝槽1.5,其作用是在壓模過程中排出揮發的氣體。在壓模頭頂頭端1.4上有一圓弧狀凹窩1.6,其與焊料壓模成型機的熱傳導裝置的端頭的球面形狀(參見圖2)相配合,其作用是當裝在萬向軸承中的壓模頭偏轉一定角度時,頂頭端1.4上的凹窩1.6也會隨之偏轉,并在偏轉時可繼續保持與熱傳導裝置的端頭球面的緊密接觸,以保持熱量的傳遞。所述壓模頭固定裝置為萬向軸承,其內環2.2套在壓模頭的連桿上1.3并可上下滑動,這樣在壓下時可對壓模頭有緩沖保護作用,因此所述壓模頭的頂頭端1.4的直徑須大于萬向軸承的內環2.2的孔徑,以防止當焊料壓模成型機向上抬起時,萬向軸承與壓模頭脫離。
參見圖1,萬向軸承2由外環2.1和內環2.2構成,其內環2.2滑套在壓模頭的連桿1.3上。內環2.2外側表面為鼓形曲面,與外環2.1的內側曲面滑動配合。當外環2.1固定時,內環2.2可在其中向任意方向偏轉一定角度。其作用是,當壓模頭的底面(壓模槽工作面)與被壓的框架元件的表面不平行時,壓模頭在下壓接觸框架元件表面的過程中會通過萬向軸承內環2.2的偏轉,使壓模頭的底面(壓模槽工作面)與被壓的框架元件的表面變成完全平行,從而使壓出的焊料層厚度均勻、形狀規矩、完整。
圖2為一半導體焊料壓模成型裝置的工作示意圖。圖中已點過焊料的條帶框架的一個元件單元17,在焊珠還是液態時被傳送帶18送到壓模頭1下面,壓模頭1裝在萬向軸承2中,萬向軸承2的外環固定在壓模成型裝置外殼6的下部殼體上。
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