[實用新型]焊料壓模成型裝置有效
| 申請號: | 200820176492.X | 申請日: | 2008-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN201359998Y | 公開(公告)日: | 2009-12-09 |
| 發明(設計)人: | 王光明;邱煥樞;廖宇輝;肖峰 | 申請(專利權)人: | 佛山市藍箭電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 王月玲;艾持平 |
| 地址: | 528000廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊料 成型 裝置 | ||
1.一種焊料壓模成型裝置,包括壓模頭、壓模頭固定裝置、壓力裝置、熱傳導裝置、殼體,所述壓模頭一端為壓模端(1.2),另一端為頂頭端(1.4),壓模端(1.2)與頂頭端(1.4)通過連桿(1.3)連接,其特征在于,所述壓模頭固定裝置為萬向軸承(2),其內環(2.2)套在壓模頭(1)的連桿(1.3)上,其外環(2.1)固定在殼體的下端。
2、根據權利要求1所述的焊料壓模成型裝置,其特征在于,所述萬向軸承的內環(2.2)外側表面為鼓形曲面,外環(2.1)的內側表面為與該鼓形曲面滑動配合的曲面。
3、根據權利要求1所述的焊料壓模成型裝置,其特征在于,所述壓模頭的壓模端(1.2)下表面設置壓模槽(1.1),壓模槽(1.1)具有與成形焊料要求形狀相吻合的凹面。
4、根據權利要求3所述的焊料壓模成型裝置,其特征在于,在所述壓模槽(1.1)的凹面周邊設置溝槽(1.5)。
5.根據權利要求1所述的焊料壓模成型裝置,其特征在于,所述壓模頭的頂頭端(1.4)有一圓弧狀凹窩(1.6),所述熱傳導裝置的端頭具有與其接觸配合的球面。
6、根據權利要求1所述的焊料壓模成型裝置,其特征在于,萬向軸承內環(2.2)套在壓模頭(1)的連桿(1.3)上并可上下滑動,所述壓模頭的頂頭端(1.4)的直徑大于萬向軸承的內環(2.2)的孔徑。
7、根據權利要求1所述的焊料壓模成型裝置,其特征在于,萬向軸承內環(2.2)緊套在壓模頭(1)的連桿(1.3)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





