[實用新型]晶圓研磨定位環(huán)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820176369.8
• 申請日: 2008-11-10
• 公開（公告）號: CN201346740Y
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃瑞堂
• 申請（專利權(quán)）人: 孫建忠
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B41/047;H01L21/304
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 徐樂慧;張 瑾

1、一種晶圓研磨定位環(huán)，其特征在于，其包含基部與研磨部；其中，

所述基部為具有一定厚度的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述基部的上方形成有鎖固面，所述鎖固面上設(shè)置有定位孔，所述基部的下方形成有結(jié)合面，所述結(jié)合面上設(shè)置有用以接設(shè)鎖固接合組件的接合孔；

所述研磨部為具有一定厚度的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述研磨部的上方為結(jié)合面，所述結(jié)合面上設(shè)置有導(dǎo)入孔，所述導(dǎo)入孔外緣延伸出鳩尾槽，所述研磨部借由所述導(dǎo)入孔與所述基部接設(shè)的所述接合組件相連定位，所述研磨部的下方為研磨面。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述基部的所述結(jié)合面使用粘著劑與所述研磨部的所述結(jié)合面定位。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述基部為金屬材料，所述研磨部為非金屬材料。

4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述基部為非金屬材料，所述研磨部為非金屬材料。

5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述研磨部下方設(shè)置有由兩個或兩個以上的所述研磨塊所環(huán)設(shè)而成的研磨面。

6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述研磨部下方的所述研磨塊利用膠合方式定位在所述研磨部下方表面。

7、根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述研磨部下方的所述研磨塊利用銷接方式定位在所述研磨部下方表面。

8、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述研磨部的所述研磨面開設(shè)溝槽，所述溝槽具有一定深度并且貫穿所述研磨部的內(nèi)、外徑。

9、一種晶圓研磨定位環(huán)，其特征在于，其包含基部與研磨部；其中，

所述基部為具有一定厚度的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述基部的外緣下方設(shè)置有環(huán)列并貫穿所述基部內(nèi)外徑的鳩尾槽；

所述研磨部為具有一定厚度的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述研磨部的外緣上方設(shè)置有環(huán)列并貫穿所述研磨部內(nèi)外徑的鳩尾槽，所述鳩尾槽與所述基部外緣下方相對位置的所述鳩尾槽形成雙鳩尾槽，使用形狀與雙鳩尾槽相符的插銷接合，所述研磨部的下方為研磨面。

10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述基部為金屬材料，所述研磨部為非金屬材料。

11、根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述基部為非金屬材料，所述研磨部為非金屬材料。

12、根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述研磨部下方設(shè)置有由兩個或兩個以上的所述研磨塊所環(huán)設(shè)而成的研磨面。

13、根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述研磨部下方的所述研磨塊利用膠合方式定位在所述研磨部下方表面。

14、根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述研磨部下方的所述研磨塊利用銷接方式定位在所述研磨部下方表面。

15、根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓研磨定位環(huán)，其中，所述研磨部的所述研磨面開設(shè)溝槽，所述溝槽具有一定深度并且貫穿所述研磨部的內(nèi)、外徑。