[實用新型]芯片金屬凸點電極電鍍設備

有效

• 申請號: 200820165385.7
• 申請日: 2008-10-09
• 公開（公告）號: CN201276602Y
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發明（設計）人: 朱陽俞;邵麗丹
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;H01L21/288
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體芯片制造技術，尤其涉及一種用于芯片金屬凸點電極電鍍的設備。

背景技術

電鍍是制作芯片金屬凸點的關鍵工序，目前采用的電鍍方法為單片電鍍，也就是一臺電源電鍍一片片子，此種電鍍方法雖然可以保證高質量電鍍，但在大規模生產中設備投資大、工藝管理困難，基本無法實現大規模生產。申請號為CN86104099的專利公開了另一種電鍍工藝方法，采用的電鍍設備結構如圖1所示，將裝有硅片的導電夾(11)依次排列在銅棒上置于電鍍槽中進行電鍍，利用該設備可以實現大規模生產，但由于加在硅片上的電壓是一致的，而芯片之間有一定的差異性，所以生產時存在下列問題：(1)片內直徑均勻性偏差為20％左右，片內高度均勻性偏差為60％左右；(2)同時多片一起電鍍時，有的芯片片內直徑、高度均勻性偏差達100％，即有數片無法鍍上，對于電流集中的芯片，需腐蝕返工，對于電流不通的芯片，需加鍍返工；(3)由于金屬鍍層形狀與電鍍液、電鍍方式、電流等殊多因素有關，導致金屬鍍層形狀異常偏多，無法定量控制，反復出現，以上問題的存在導致電鍍合格率偏低、去金屬返工率偏高，由于片內高度不均勻，影響減薄工序的良率，由于金屬鍍層區域性不合格，需最終剝離處理，導致芯片單片產出率大受影響，由于返工會使表面鈍化層破裂等，從而使內在電性變差，可靠性降低，同時也影響了成品的表面質量、同時返工率偏多，會增加不必要的設備、人力、材料、動力等消耗。

發明內容

本實用新型的目旨在解決現有技術的不足，提供一種適合于大規模生產半導體金屬電極凸點電極電鍍設備，利用本實用新型所述的設備可有效的降低產品的不良率，提高作業效率，降低生產及設備投資成本。

一種芯片金屬凸點電極的電鍍設備，其特征在于電鍍設備由若干個電鍍槽依次串連在一起，所述的電鍍槽包括水洗槽和單元槽，所述的單元槽內又分為若干個子單元槽，所述的子單元槽依次串連并相互隔離，相鄰的子單元槽之間的槽壁一側掛鈦籃，另一側掛硅片夾具，硅片夾具內放置一硅片，所述的第一單元槽同最后一單元槽之間連接電源。

所述的鈦籃與硅片夾具之間距離為15～20cm。

所述的鈦籃內裝有所需電鍍材料的金屬塊。

所述的硅片夾具由焊錫將硅片和穿過導線絕緣套的導線焊接在一起連接到有機玻璃板，所述的有機玻璃板通過絕緣膠與導線隔離。

本實用新型的有益效果是：本實用新型所述的芯片金屬凸點電極的對硅片進行電鍍可有效降低產品不良率，提高電鍍的質量以及作業效率，降低生產及設備投資成本。

附圖說明：

圖1為在先技術的芯片金屬凸點電極電鍍設備

圖2為本實用新型芯片金屬凸點電極電鍍設備立體圖。

圖3為本實用新型芯片金屬凸點電極電鍍設備側視圖。

圖4為硅片夾具圖

附圖標記說明：

(1)電鍍槽

(2)硅片

(3)水洗槽

(4)單元槽

(5)裝卸臺

(6)導線

(7)導線絕緣套

(8)焊錫

(9)有機玻璃板

(10)絕緣膠

(11)導電夾

(12)銅棒

(13)電鍍槽

(14)導線

(15)電鍍液

(16)電源開關

(17)電鍍直流電源

(18)鈦籃

(19)硅片夾具。

具體實施方式

一種芯片金屬凸點電極的電鍍設備，其特征在于電鍍設備由若干個電鍍槽依次串連在一起，所述的電鍍槽包括水洗槽(4)和單元槽(3)，所述的單元槽內又分為若干個子單元槽，所述的子單元槽依次串連并相互隔離，相鄰的子單元槽之間的槽壁一側掛鈦籃(18)，另一側掛硅片夾具(19)，硅片夾具內放置一硅片(2)，所述的第一單元槽同最后一單元槽之間連接電源開關(16)、電鍍直流電源(17)。

所述的鈦籃(18)與硅片夾具(19)之間距離為15～20cm；

所述的硅片夾具(19)由焊錫(8)將硅片(2)和穿過導線絕緣套(17)的導線(6)焊接在一起連接到有機玻璃板(9)，所述的有機玻璃板(9)通過絕緣膠(10)與導線(17)隔離。

所述的單元槽內加滿電鍍液。

應當理解是，上述實施例只是對本實用新型的說明，而不是對本實用新型的限制，任何不超出本實用新型實質精神范圍內的非實質性的替換或修改的發明創造均落入本實用新型保護范圍之內。