[實用新型]芯片金屬凸點電極電鍍設備

有效

• 申請號: 200820165385.7
• 申請日: 2008-10-09
• 公開（公告）號: CN201276602Y
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發明（設計）人: 朱陽俞;邵麗丹
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;H01L21/288
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片金屬凸點電極的電鍍設備，其特征在于電鍍設備由若干個電鍍槽依次串連在一起，所述的電鍍槽包括水洗槽和單元槽，所述的單元槽內又分為若干個子單元槽，所述的子單元槽依次串連并相互隔離，相鄰的子單元槽之間的槽壁一側掛鈦籃，另一側掛硅片夾具，硅片夾具內放置一硅片，所述的第一單元槽同最后一單元槽之間連接電源。

2.如權利要求1所述的芯片金屬凸點電極的電鍍設備，其特征在于所述的鈦籃與硅片夾具之間距離為15～20cm。

3.如權利要求1所述的芯片金屬凸點電極的電鍍設備，其特征在于所述的鈦籃內裝有所需電鍍材料的金屬塊。

4.如權利要求1所述的芯片金屬凸點電極的電鍍設備，其特征在于所述的硅片夾具由焊錫將硅片和穿過導線絕緣套的導線焊接在一起連接到有機玻璃板，所述的有機玻璃板通過絕緣膠與導線隔離。