[實用新型]硅片清洗脫膠夾具有效
| 申請號: | 200820161257.5 | 申請日: | 2008-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN201302990Y | 公開(公告)日: | 2009-09-02 |
| 發明(設計)人: | 楊風彥 | 申請(專利權)人: | 高佳太陽能(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/00;H01L31/18 |
| 代理公司: | 無錫華源專利事務所 | 代理人: | 方為強 |
| 地址: | 214174江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 清洗 脫膠 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種夾具,尤其是涉及一種在太陽能電硅片生產過程使用中的清洗脫膠夾具。
背景技術
在太陽能電池硅片的生產過程中,硅棒通過膠粘在粘機板的玻璃板上,在切割成硅片后,需經過硅片清洗脫膠機清洗脫膠,使硅片脫離玻璃板。現有在硅片清洗脫膠過程中使用的夾具,如圖1、圖2所示,硅片清洗脫膠夾具由下夾具1′及連接架2′兩部分組成,下夾具1′由兩個側板101′之間裝置各一對上導桿102′、分隔板導桿103′及下導桿104′構成,粘有切割好硅片的粘機板3′通過銷軸掛在上導桿102′上,連接架2′呈U形結構,兩端設有把手201′及清洗時吊裝用的孔202′,連接架2′通過螺釘203′與下夾具1′安裝在一起,并且連接架2′上的螺釘203′連接固定粘機板3′,使粘機板3′固定不動,夾掛在分隔板導桿103′上的分隔板105′插在硅片之間的間隙中,清洗脫膠后的硅片掉落到下導桿104′上。由于下夾具1′和連接架2′為兩個獨立部分,每次使用時須用螺栓安裝連接,不同型號的粘機板3′需使用不同型號下夾具1′和連接板2′,因此需要使用多個型號的下夾具和連接板,使用不方便,操作費時費力,而且在夾具上投入的成本較高。另外,硅片清洗脫膠夾具雖然設有分隔板105′,但無法有效地固定脫膠后的硅片,通常情況下分隔板105′在受到硅片重力后會產生滑移,如果所有分隔板105′在受力后都向一個方向滑移,脫膠清洗后的硅片在夾具中較易滑倒、碰撞,從而使硅片破碎,清洗脫膠后硅片的良品率較低。
實用新型內容
本申請人針對上述的問題,進行了研究改進,提供一種硅片清洗脫膠夾具,其可以適用于不同型號粘機板,使用及操作方便省力,降低在夾具上的成本投入,并且可提高清洗脫膠后硅片的良品率。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用如下的技術方案:
一種硅片清洗脫膠夾具,包括兩側板及裝置在兩側板之間的各一對上導桿、分隔板導桿及下導桿,在分隔板導桿上夾掛有分隔板,所述上導桿上滑套有兩對粘機板固定夾及至少一對粘機板限位夾,粘機板固定夾上設有夾持住粘機板上銷軸的螺釘,粘機板限位夾上設有抵住粘機板兩側的調節夾頭,調節夾頭螺紋連接在粘機板限位夾上,粘機板限位夾上設有將粘機板限位夾固定在上導桿上的螺釘;所述側板的兩側設有起吊鉤,起吊鉤之間連接有把手。
進一步的:
所述兩側板之間還裝置有一對板夾導桿,板夾導桿上分別滑套有與分隔板數量相等的分隔板夾,所述分隔板夾上設有夾持分隔板兩端的細槽,并設有將分隔板夾固定在板夾導桿上的螺釘。
在所述分隔板導桿及下導桿上滑套有兩塊限位擋板,所述限位擋板上設有將限位擋板固定在分隔板導桿上的螺釘。
本實用新型的技術效果在于:
本實用新型公開的硅片清洗脫膠夾具在上導桿中設置可移動的粘機板固定夾及粘機板限位夾并可用螺釘固定在某一位置,粘機板限位夾上的調節夾頭可調整伸出長度,這樣可以根據不同型號粘機板,調整粘機板固定夾及粘機板限位夾位置,因此,一種硅片清洗脫膠夾具可以適用于不同型號粘機板,使用及操作方便省力,降低在夾具上的成本投入。另外,分隔板夾及限位擋板為清洗后掉落下的硅片限位,使清洗脫膠后的硅片直立在下導桿上,不易滑倒、碰撞而使硅片破碎,提高清洗脫膠后硅片的良品率。
附圖說明
圖1為現有技術中硅片清洗脫膠夾具結構示意圖。
圖2為圖1的左視圖。
圖3為本實用新型的結構示意圖。
圖4為圖3的俯視圖。
圖5為圖3的左視圖。
圖6為粘機板固定夾的結構示意圖。
圖7為圖6的左視圖。
圖8為圖6的俯視圖。
圖9為粘機板限位夾的結構示意圖。
圖10為圖9的右視圖。
圖11為圖9的俯視圖。
圖12為分隔板夾的結構示意圖。
圖13為圖12的左視圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于高佳太陽能(無錫)有限公司,未經高佳太陽能(無錫)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820161257.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





