[實用新型]帶有基板熱源的電子模塊冷卻器有效
| 申請號: | 200820158284.7 | 申請日: | 2008-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN201365388Y | 公開(公告)日: | 2009-12-16 |
| 發明(設計)人: | 徐性怡;王震剛;王仁軍;王玲華;周發文;吳鎮鵬 | 申請(專利權)人: | 上海大郡自動化系統工程有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司: | 上海天協和誠知識產權代理事務所 | 代理人: | 李 彥 |
| 地址: | 201107上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 熱源 電子 模塊 冷卻器 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子元件散熱器,具體為一種帶有基板熱源的電子模塊冷卻器。
背景技術
隨著電子產品的集成化發展,把若干個電子元件集合在一塊基板上的電子模塊應用越來越廣泛。由于電子模塊元件眾多,發熱量大,因此良好的散熱是使之正常工作的必要措施。目前通常采用在電子模塊基板下固定水道并通以流動水達到散熱目的。如圖1和圖2所示,電子模塊1固定在基板2上,基板2通過螺釘3和散熱槽104連接并與散熱槽104的外底面緊密貼合,散熱槽104的內底面上垂直固定有導熱柱105,導熱柱105之間是水道106,散熱槽104的兩個側面分別開有入水口8和出水口9,入水口8和出水口9都和水道105相連,蓋板107蓋在散熱槽104的槽口并與之密封。使用時,電子模塊產生的熱通過基板傳遞至散熱槽,再經導熱柱周邊水道內的流動水帶走,從而達到散熱的目的。這種散熱結構,基板上的熱量要經過散熱槽底板和導熱柱兩級交換放能交由水帶走,散熱效率不高,而且為保證散熱面積,導熱柱需有一定的高度,因此體積較大,且費材料。
發明內容
為了克服現有技術的缺陷,提供一種結構緊湊、節省材料、散熱效率高的散熱裝置,本實用新型公開了一種帶有基板熱源的電子模塊冷卻器。
本實用新型通過如下技術方案達到發明目的:
一種帶有基板熱源的電子模塊冷卻器,包括安裝電子模塊的基板和安裝在基板下表面、具有入水口和出水口的散熱座,其結構為:所述散熱座內設有L形隔壁,該L形隔壁將散熱座內部分隔成上下平行的一與入水口相連通的入水道和一與出水口相連通出水道,并且所述L形隔壁的水平壁壁面上設有間隔均布的多個小孔,它們將所述入水道和出水道連通。
所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器,其結構為:所述小孔是垂直于基板下表面的。
所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器,其結構為:還包括一密封圈,所述散熱座在出水道外的上表面上設有環形凹槽,所述密封圈安置在所述環形凹槽中,在散熱座和基板通過螺栓相對固定后,它們之間通過密封圈構成密封連接。
所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器,其結構為:所述環形凹槽可根據散熱座的外形制成圓形或四邊形的。
本實用新型使用時,用螺釘將電子模塊通過其基板固定在散熱座上,模塊需散熱的范圍對著散熱座的內環,冷卻水經如水口從噴水口直接噴射到電子模塊基板下部,在熱交換槽區域冷卻電子模塊完成熱交換,然后流入回流槽經出水口流出。
本實用新型的有益效果是:1.水流直接冷卻電子模塊散熱基板,減少了一次熱交換,散熱效果更理想。2.由于省去了導熱柱,不受傳統方式的減小散熱槽厚度會降低導熱柱熱交換面積的影響,又能有效降低散熱槽的厚度,節省材料。
附圖說明
圖1是采用導熱柱的現有散熱裝置的主視圖的剖視圖;
圖2是采用導熱柱的現有散熱裝置的俯視圖;
圖3是本實用新型的主視圖的剖視圖;
圖4是本實用新型的俯視圖。
具體實施方式
以下通過具體實施例進一步說明本實用新型。
如圖3和圖4所示,本實用新型的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器包括基板和散熱座10,其中,基板是具有良好導熱、散熱性能和用于安裝電子模塊并的金屬板。散熱座10在其兩側通常分別設有入水口8和出水口9。在本實施例中,散熱座10內設有一L形隔壁13,該L形隔壁將散熱座10的內部分隔成上下平行的一入水道和一出水道,其中,所述入水道與入水口8相連通,出水道與出水口9相連通且是彎折的,同時在所述L形隔壁13的水平壁壁面上設有間隔均布的多個作為噴水孔的小孔14,這些小孔將所述入水道和出水道連通。較佳,小孔14垂直于基板的下表面。
在另一實施例中,為了在基板和散熱座10之間實行嚴密密封,本實用新型的冷卻器還包括一密封圈11。如此,可以在散熱座10的出水道外的上表面或出水道圍壁的端面上設有一環形凹槽12。所述密封圈11就可安置在所述環形凹槽12中,在通過螺栓將散熱座10固定于基板上后,散熱座10通過密封圈11由基板構成密封連接。為適用不同散熱座10的外形,所述環形凹槽12可制成圓形或四邊形的。
使用時,冷卻水經入水口8流入入水道,再進入小孔14產生一支支水柱,直接對著基板2的下表面噴射,并且噴射后的水流從L形隔壁13水平壁壁面上出水道流到出水口9完成熱交換。所述完成熱交換是指將傳導到基板2上的電子模塊1所散發的熱量可通過水流的噴射和流動全部和快速地帶走,其散熱效果比以上現有技術散熱槽方式提高20~30%。
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