[實用新型]帶有基板熱源的電子模塊冷卻器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820158284.7 | 申請日： | 2008-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN201365388Y | 公開（公告）日： | 2009-12-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐性怡;王震剛;王仁軍;王玲華;周發(fā)文;吳鎮(zhèn)鵬 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海大郡自動化系統(tǒng)工程有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海天協(xié)和誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 李 彥 |
| 地址： | 201107上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 帶有 熱源 電子 模塊 冷卻器 | ||
1.一種帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，包括安裝電子模塊(1)的基板(2)和安裝在基板下表面、具有入水口(8)和出水口(9)的散熱座(10)，其特征在于：所述散熱座(10)內(nèi)設(shè)有L形隔壁(13)，該L形隔壁將散熱座(10)內(nèi)部分隔成上下平行的一與入水口(8)相連通的入水道和一與出水口(9)相連通出水道，并且所述L形隔壁(13)的水平壁壁面上設(shè)有間隔均布的多個小孔(14)，它們將所述入水道和出水道連通。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，其特征在于：所述小孔(14)是垂直于基板下表面的。
3.如權(quán)利要求1所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，其特征在于：還包括一密封圈(11)，所述散熱座(10)在出水道外的上表面上設(shè)有環(huán)形凹槽(12)，所述密封圈(11)安置在所述環(huán)形凹槽(12)中，在散熱座(10)和基板通過螺栓相對固定后，它們之間通過密封圈(11)構(gòu)成密封連接。
4.如權(quán)利要求3所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，其特征在于：所述環(huán)形凹槽(12)可根據(jù)散熱座(10)的外形制成圓形或四邊形的。
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