[實用新型]多層焊接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820156342.2
• 申請日: 2008-11-21
• 公開（公告）號: CN201294124Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董湧;潘杰兵
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞侃電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王新華

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及多層焊接結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有該多層焊接結(jié)構(gòu)的高分子PTC熱敏電阻。

背景技術(shù)

現(xiàn)實中常常需要提供一種多層焊接結(jié)構(gòu)，該多層焊接結(jié)構(gòu)包括：一個或多個中間層，每一個中間層的兩個側(cè)面分別設(shè)置有正極和負極；每一個中間層的兩個側(cè)面分別與兩個導電覆蓋層焊接，所述導電覆蓋層的至少一個側(cè)面與正極或負極電連接，在所述中間層為多個的情況下，所述中間層之間并聯(lián)連接。但是，導電覆蓋層與中間層之間的焊錫或焊膏難以控制，即焊錫或助焊劑容易在導電覆蓋層與中間層之間自由流動而在中間層邊緣處外溢、堆積。

高分子PTC熱敏電阻可以作為多層焊接結(jié)構(gòu)的一個具體示例。高分子熱敏電阻在一定的溫度范圍內(nèi)，其自身的電阻率會隨溫度升高而增大。具體地，在較低溫度時，高分子熱敏電阻呈現(xiàn)較低的電阻率，而當溫度升高到其高分子聚合物熔點附近，也就是達到所謂的“關(guān)斷”溫度時，其電阻率急劇升高。高分子PTC熱敏電阻可以用于電路的過流保護設(shè)置。

一般而言，高分子PTC熱敏電阻包括高分子PTC芯片，所述高分子PTC芯片的兩個側(cè)面上分別貼覆有第一電極與第二電極；和分別覆蓋并焊接到第一電極與第二電極的兩個導電覆蓋層。但是，同樣存在的問題是，導電覆蓋層與高分子PTC芯片之間的焊錫或焊膏難以控制，即焊錫或助焊劑容易在導電覆蓋層與高分子PTC芯片之間自由流動而在高分子PTC芯片邊緣處外溢、堆積。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題

現(xiàn)有技術(shù)中的多層焊接結(jié)構(gòu)的焊接層之間的焊錫或焊膏難以控制從而焊錫或助焊劑容易在焊接層之間自由流動而容易在焊件邊緣處外溢、堆積而污染多層焊接結(jié)構(gòu)的側(cè)面。對于高分子PTC熱敏電阻，這種外溢、堆積容易造成例如作為薄型材料的導電覆蓋層之間的絕緣等級下降、甚至焊錫橋接等故障；在高分子PTC芯片厚度偏薄的情況下，這種故障尤其多發(fā)。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

旨在克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷和不足的至少一個方面，尤其是減少因為焊料和助焊劑外溢、堆積所造成的故障，提出本實用新型提以控制和引導焊料和助焊劑在焊接過程中的流動。

本實用新型提出了一種多層焊接結(jié)構(gòu)，其包括一個或多個中間層，每一個中間層的兩個側(cè)面分別設(shè)置有正極和負極；每一個中間層的兩個側(cè)面分別與兩個導電覆蓋層焊接，所述導電覆蓋層的至少一個側(cè)面與正極或負極電連接，在所述中間層為多個的情況下，所述中間層之間并聯(lián)連接，其中至少一個導電覆蓋層的鄰近中間層的邊緣的周邊部上設(shè)置有用于容納和/或引導焊接過程中溢出的焊料的容納引導部。

優(yōu)選地，所述容納引導部為淺溝槽。

優(yōu)選地，所述容納引導部為形成在至少一個導電覆蓋層上的斜面，所述斜面在多層焊接結(jié)構(gòu)的厚度方向遠離中間層傾斜。

優(yōu)選地，所述多層焊接結(jié)構(gòu)還包括邊緣涂層，所述邊緣涂層在導電覆蓋層覆蓋并焊接到中間層的兩個側(cè)面上之后涂覆在所述多層焊接結(jié)構(gòu)的四周邊緣部分。

優(yōu)選地，所述導電覆蓋層中至少兩個導電覆蓋層向外延伸形成便于與正極和負極電連接的引出端。

優(yōu)選地，所述中間層為高分子PTC芯片。

技術(shù)效果

本實用新型通過更改多層焊接結(jié)構(gòu)中至少一個導電覆蓋層的結(jié)構(gòu)，例如在導電覆蓋層周邊部上設(shè)置淺溝槽或凹部、或者在導電覆蓋層周邊部邊緣設(shè)置在多層焊接結(jié)構(gòu)的厚度方向遠離中間層傾斜的斜面，可以容納焊接過程中溢出的焊料和助焊劑，阻止焊料和助焊劑進一步外溢，從而防止出現(xiàn)導電覆蓋層之間的絕緣等級下降、甚至焊料橋接的現(xiàn)象，從而提高此類焊接結(jié)構(gòu)的成品率。對于高分子PTC熱敏電阻而言，可以確保高分子PTC材料電性能不因電極裝配問題而受到影響。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述本實用新型的實施例，本實用新型將變得更加清楚，其中：

圖1是根據(jù)本實用新型的一種實施方式的多層焊接結(jié)構(gòu)的立體圖；

圖2是圖1中的多層焊接結(jié)構(gòu)的分解視圖；

圖3是圖2中的導電覆蓋層的正視圖，其中在該導電覆蓋層的周邊部設(shè)置有溝槽；

圖4是根據(jù)本實用新型的另一實施例的導電覆蓋層的示意圖；

圖5是根據(jù)本實用新型的另一實施例的多層焊接結(jié)構(gòu)的局部視圖；

圖6是設(shè)置有邊緣涂層的多層焊接結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖7是根據(jù)本實用新型又一實施例的具有兩層中間層的多層焊接結(jié)構(gòu)的分解示意圖；和

圖8是圖7中的多層焊接結(jié)構(gòu)的部件組裝在一起的立體圖。