[實用新型]多層焊接結構有效
| 申請號： | 200820156342.2 | 申請日： | 2008-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN201294124Y | 公開（公告）日： | 2009-08-19 |
| 發明（設計）人： | 董湧;潘杰兵 | 申請（專利權）人： | 瑞侃電子(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/02 | 分類號： | H01C7/02;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 王新華 |
| 地址： | 200233上海市漕*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 焊接 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種多層焊接結構，包括：一個或多個中間層，每一個中間層的兩個側面分別設置有正極和負極；每一個中間層的兩個側面分別與兩個導電覆蓋層焊接，所述導電覆蓋層的至少一個側面與正極或負極電連接，在所述中間層為多個的情況下，所述中間層之間并聯連接，其特征在于：
至少一個導電覆蓋層的鄰近中間層的邊緣的周邊部上設置有用于容納和/或引導焊接過程中溢出的焊料的容納引導部。
2、根據權利要求1所述的多層焊接結構，其特征在于：
所述容納引導部為淺溝槽。
3、根據權利要求1所述的多層焊接結構，其特征在于：
所述容納引導部為形成在至少一個導電覆蓋層上的斜面，所述斜面在多層焊接結構的厚度方向遠離中間層傾斜。
4、根據權利要求3所述的多層焊接結構，其特征在于：
所述斜面的傾斜角度為30-60度。
5、根據權利要求1所述的多層焊接結構，其特征在于：
所述多層焊接結構還包括邊緣涂層，所述邊緣涂層在導電覆蓋層覆蓋并焊接到中間層的兩個側面上之后涂覆在所述多層焊接結構的四周邊緣部分。
6、根據權利要求1所述的多層焊接結構，其特征在于：所述導電覆蓋層中至少兩個導電覆蓋層向外延伸形成便于與正極和負極電連接的引出端。
7、根據權利要求1至6中任一項權利要求所述的多層焊接結構，其特征在于：所述中間層為高分子PTC芯片。
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