[實用新型]晶圓暫存裝置

有效

• 申請號: 200820156054.7
• 申請日: 2008-11-27
• 公開（公告）號: CN201348993Y
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 張文鋒
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/673
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 李 麗

技術領域

本實用新型涉及一種應用于半導體制程的晶圓暫存裝置。

背景技術

在半導體的制造工藝中，包括各種制程，例如氧化、淀積、光刻、刻蝕等，在完成對于晶圓的某一處理過程之后，通常需要將晶圓向下一個處理設備進行輸送，在晶圓通過傳送裝置輸送至下一個處理設備之前，都會暫存在晶圓暫存裝置中，用來隔絕處理設備與外界大氣直接接觸。晶圓暫存裝置可視為晶圓的一個臨時存放點，當晶圓在進行處理之前或完成處理后，通過晶圓暫存裝置將晶圓予以暫存；而當晶圓要進行處理時，晶圓暫存裝置會將晶圓輸送到處理設備的接收口，以供處理設備通過所述接收口接收晶圓暫存裝置內的晶圓并對其進行處理。

現有的晶圓暫存裝置如圖1所示，包括用于存放晶圓的腔體10，活動裝配至腔體10內供承載晶圓的晶圓載具12以及用于提供晶圓載具12在腔體10內上下活動的升降機構14，其中，腔體10具有設于頂面的轉移口100以及設于側壁的進出片口102，轉移口100可通過封蓋106予以蓋合，晶圓載具12具有用于承載晶圓的且相互堆疊的多個承載層120，升降機構14包括控制器、馬達、傳動軸承以及傳動平臺等部件。晶圓載具12可通過升降機構14置入或移出腔體10，即當進行處理時，通過升降機構14經由轉移口100置入腔體10；當完成處理后，通過升降機構14經由轉移口100移出腔體10。由于晶圓載具12中的多個承載層120是堆疊而成的，每一個承載層120上所承載的晶圓可通過其上的另一個承載層120予以遮蔽，但對于頂層的承載層120而言，其所承載的晶圓因上面沒有其他晶圓或其他遮擋物而直接暴露出來。這樣，當完成處理后通過升降機構14將晶圓載具12移出腔體10時，頂層的承載層120所承載的晶圓是暴露于外界大氣中，外界大氣中的塵?；蛩葘⒅苯诱慈居谒鼍A的表面而造成污染，影響晶圓后續的處理及成品后的良率。

實用新型內容

本實用新型解決的問題是，提供一種晶圓暫存裝置，避免晶圓載具所承載的晶圓直接暴露于外界環境下，防止微塵沾染于晶圓上。

本實用新型提供一種晶圓暫存裝置，包括有晶圓載具，所述晶圓載具具有供承載晶圓且相互堆疊的多個承載層，其中所述晶圓暫存裝置還包括設于所述晶圓載具上，供遮蔽外側的承載層的防護件。

可選地，所述防護件包括相對于所述外側的承載層設置的遮板。

可選地，所述遮板包括與所述外側的承載層相對的單一面板或由多個面板形成的面板組合。

可選地，所述防護件還包括用于將遮板裝配至所述晶圓載具的接合部。

可選地，所述接合部包括自所述遮板的相對二側延伸形成的一個或多個過孔。

可選地，所述防護件包括具有罩面和罩沿的遮罩，所述罩面相對所述外側的承載層設置，所述罩沿自罩面的周緣延伸而成。

可選地，所述防護件還包括用于將所述遮罩裝配至所述晶圓載具的接合部。

可選地，所述接合部包括自所述罩沿的相對二側延伸形成的一個或多個過孔。

可選地，所述晶圓暫存裝置還包括連動于所述晶圓載具供轉移晶圓載具的轉移機構。

可選地，所述轉移機構為連接于晶圓載具的升降機構。

與現有技術相比，本實用新型所提供的晶圓暫存裝置，通過在晶圓載具上裝配供遮蔽外側的承載層的防護件，使得轉移晶圓載具時晶圓載具上所承載的晶圓得以遮蓋而不直接暴露于外界環境下，可避免在晶圓載具所承載的晶圓間形成湍流，防止外界環境下或晶圓間的微塵沾染于晶圓表面。

附圖說明

圖1顯示現有技術中晶圓暫存裝置的側剖示意圖；

圖2顯示本實用新型一種實施方式中晶圓暫存裝置側剖示意圖；

圖3顯示圖2中晶圓暫存裝置的晶圓載具與防護件的配合效果圖；

圖4顯示本實用新型另一種實施方式中晶圓暫存裝置的側剖示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種晶圓暫存裝置，包括有晶圓載具，所述晶圓載具具有供承載晶圓且相互堆疊的多個承載層，其中在所述晶圓載具還裝配有供遮蔽外側的承載層的防護件。本實用新型所提供的晶圓暫存裝置，使得轉移晶圓載具時晶圓載具上所承載的晶圓得以遮蓋而不直接暴露于外界環境下，防止外界環境下或晶圓間的微塵沾染于晶圓表面。

其中，所述防護件包括相對于所述外側的承載層設置的遮板。

其中，所述遮板包括與所述外側的承載層相對的單一面板或由多個面板形成的面板組合。

其中，所述防護件還包括用于將遮板裝配至所述晶圓載具的接合部。

其中，所述接合部包括自所述遮板的相對二側延伸形成的一個或多個過孔。