[實(shí)用新型]晶圓暫存裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820156054.7 | 申請日： | 2008-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN201348993Y | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張文鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 李 麗 |
| 地址： | 201203*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 暫存 裝置 | ||
1.一種晶圓暫存裝置，包括有晶圓載具，所述晶圓載具具有供承載晶圓且相互堆疊的多個(gè)承載層，其特征在于，還包括設(shè)于所述晶圓載具上，供遮蔽外側(cè)的承載層的防護(hù)件。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述防護(hù)件包括相對于所述外側(cè)的承載層設(shè)置的遮板。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述遮板包括與所述外側(cè)的承載層相對的單一面板或由多個(gè)面板形成的面板組合。
4.如權(quán)利要求2所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述防護(hù)件還包括用于將遮板裝配至所述晶圓載具的接合部。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述接合部包括自所述遮板的相對二側(cè)延伸形成的一個(gè)或多個(gè)過孔。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述防護(hù)件包括具有罩面和罩沿的遮罩，所述罩面相對所述外側(cè)的承載層設(shè)置，所述罩沿自罩面的周緣延伸而成。
7.如權(quán)利要求6所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述防護(hù)件還包括用于將所述遮罩裝配至所述晶圓載具的接合部。
8.如權(quán)利要求7所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述接合部包括自所述罩沿的相對二側(cè)延伸形成的一個(gè)或多個(gè)過孔。
9.如權(quán)利要求1所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，還包括連動(dòng)于所述晶圓載具供轉(zhuǎn)移晶圓載具的轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)為連接于晶圓載具的升降機(jī)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
