[實用新型]晶圓暫存裝置有效
| 申請號： | 200820156054.7 | 申請日： | 2008-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN201348993Y | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發明（設計）人： | 張文鋒 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李 麗 |
| 地址： | 201203*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 暫存 裝置 | ||
1.一種晶圓暫存裝置，包括有晶圓載具，所述晶圓載具具有供承載晶圓且相互堆疊的多個承載層，其特征在于，還包括設于所述晶圓載具上，供遮蔽外側的承載層的防護件。
2.如權利要求1所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述防護件包括相對于所述外側的承載層設置的遮板。
3.如權利要求2所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述遮板包括與所述外側的承載層相對的單一面板或由多個面板形成的面板組合。
4.如權利要求2所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述防護件還包括用于將遮板裝配至所述晶圓載具的接合部。
5.如權利要求4所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述接合部包括自所述遮板的相對二側延伸形成的一個或多個過孔。
6.如權利要求1所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述防護件包括具有罩面和罩沿的遮罩，所述罩面相對所述外側的承載層設置，所述罩沿自罩面的周緣延伸而成。
7.如權利要求6所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述防護件還包括用于將所述遮罩裝配至所述晶圓載具的接合部。
8.如權利要求7所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述接合部包括自所述罩沿的相對二側延伸形成的一個或多個過孔。
9.如權利要求1所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，還包括連動于所述晶圓載具供轉移晶圓載具的轉移機構。
10.如權利要求9所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述轉移機構為連接于晶圓載具的升降機構。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
