[實(shí)用新型]晶圓暫存裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820156052.8 | 申請(qǐng)日: | 2008-11-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201311923Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-09-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張文鋒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/673 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 暫存 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種晶圓暫存裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體的制造工藝中,包括各種處理過(guò)程,例如氧化、淀積、光刻、刻蝕等。在晶圓通過(guò)傳送裝置輸送至處理設(shè)備之前,都會(huì)暫存在晶圓暫存裝置中,用來(lái)避免處理設(shè)備與外界環(huán)境的直接接觸。晶圓暫存裝置其實(shí)是晶圓的一個(gè)臨時(shí)存放點(diǎn),當(dāng)晶圓在進(jìn)行處理之前或完成處理后,通過(guò)晶圓暫存裝置將晶圓予以暫存;而當(dāng)晶圓要進(jìn)行處理時(shí),晶圓暫存裝置會(huì)將晶圓輸送到處理設(shè)備的接收口,以供處理設(shè)備通過(guò)所述接收口接收晶圓并對(duì)其進(jìn)行處理。
現(xiàn)有的晶圓暫存裝置如圖1所示,包括用于存放晶圓的腔體10,以及活動(dòng)裝配于腔體10內(nèi)供承載晶圓的晶圓載具12,其中,在腔體10的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有轉(zhuǎn)移口100、102,轉(zhuǎn)移口100是用于貫通腔體10與外界,而轉(zhuǎn)移口102是用于貫通腔體10與處理設(shè)備的處理室(未予以圖示)。這樣在執(zhí)行晶圓處理時(shí),是首先將承載有一個(gè)或多個(gè)晶圓的晶圓載具12通過(guò)轉(zhuǎn)移口100自外界環(huán)境移入腔體10內(nèi)部,對(duì)腔體10實(shí)施減壓,再將晶圓載具12通過(guò)轉(zhuǎn)移口102自腔體10轉(zhuǎn)入與晶圓暫存裝置連接的處理室(未予以圖示),并在處理室內(nèi)進(jìn)行處理;待完成處理后,則與上述步驟相反,通過(guò)轉(zhuǎn)移口102、100將晶圓載具12自處理室途經(jīng)圓暫存裝置的腔體10移至外界環(huán)境中。在上述過(guò)程中,例如,將晶圓載具12移出晶圓暫存裝置的腔體前,需確保腔體10內(nèi)的氣壓要與外界的大氣壓相平衡(氣壓差為零或小到可以忽略),故在現(xiàn)有晶圓暫存裝置中,還包括用以實(shí)時(shí)檢測(cè)腔體10內(nèi)氣壓值的氣壓測(cè)量計(jì)140以及當(dāng)氣壓測(cè)量計(jì)140所測(cè)量到的腔體10內(nèi)氣壓達(dá)到外界的大氣壓時(shí)可產(chǎn)生提示信息的感應(yīng)器142,例如提示燈或蜂鳴器。但在實(shí)際應(yīng)用中,往往會(huì)由于其本身的測(cè)量誤差或者長(zhǎng)期未予以調(diào)修而造成的測(cè)量失效,使得氣壓測(cè)量計(jì)140并不能真正反映腔體10內(nèi)氣壓的真實(shí)值。例如,存在這樣的情形,當(dāng)氣壓測(cè)量計(jì)140檢測(cè)到腔體10內(nèi)的氣壓值已達(dá)到外界環(huán)境的氣壓值時(shí),實(shí)際的腔體10內(nèi)的氣壓值通過(guò)加壓已超過(guò)外界環(huán)境的氣壓(假設(shè)此時(shí)的外界環(huán)境的氣壓為標(biāo)準(zhǔn)大氣壓值),例如存在大于20tor的內(nèi)外氣壓差,此時(shí)當(dāng)打開(kāi)轉(zhuǎn)移口102時(shí),由于所述內(nèi)外壓差的存在,會(huì)在腔體10的內(nèi)外形成湍流,如此會(huì)將大氣環(huán)境中的微粒帶到晶圓的表面,或者由于湍流而將其中一個(gè)晶圓背面的微粒吹落到處于其下面的另一片晶圓的正面,從而形成污染,影響晶圓的后續(xù)處理的質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型解決的問(wèn)題是,提供一種晶圓暫存裝置,避免因晶圓暫存裝置內(nèi)外的氣壓差形成湍流,防止微粒沾染于晶圓的表面。
本實(shí)用新型提供一種晶圓暫存裝置,包括:供承載晶圓的晶圓載具;供容納所述晶圓載具的腔體,所述腔體開(kāi)設(shè)有供晶圓載具進(jìn)出腔體的轉(zhuǎn)移口;設(shè)于腔體的氣壓調(diào)節(jié)裝置,至少包括能導(dǎo)通腔體與外界環(huán)境的導(dǎo)管以及控制所述導(dǎo)管開(kāi)閉的導(dǎo)管控制裝置。
可選地,所述導(dǎo)管控制裝置包括與所述導(dǎo)管連接,用于控制氣體自腔體排出至外界環(huán)境的單向閥。
可選地,所述單向閥為電動(dòng)單向閥。
可選地,所述導(dǎo)管控制裝置包括與所述導(dǎo)管連接的雙向閥以及過(guò)濾器。
可選地,所述雙向閥為電動(dòng)雙向閥。
可選地,所述過(guò)濾器包括纖維材質(zhì)或不銹鋼材質(zhì)的濾網(wǎng)。
可選地,所述晶圓暫存裝置還包括用于測(cè)量腔體內(nèi)氣體氣壓值的氣壓測(cè)量計(jì)以及當(dāng)所述氣壓測(cè)量計(jì)所測(cè)量的氣壓達(dá)到某一預(yù)設(shè)值時(shí)產(chǎn)生提示信息的感應(yīng)器。
可選地,所述感應(yīng)器包括提示燈或蜂鳴器。
可選地,所述晶圓暫存裝置還包括與腔體連通的氣體管路,所述氣體管路包括排空管路與吹掃管路。
可選地,所述排空管路與吹掃管路均包括有閥門。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型所提供的晶圓暫存裝置,包括設(shè)于腔體的氣壓調(diào)節(jié)裝置,其中所述氣壓調(diào)節(jié)裝置包括能導(dǎo)通腔體與外界環(huán)境的導(dǎo)管以及控制導(dǎo)管開(kāi)閉的導(dǎo)管控制裝置,使得打開(kāi)轉(zhuǎn)移口移出晶圓載具時(shí)腔體內(nèi)的氣壓與外界環(huán)境達(dá)成平衡,避免因腔體內(nèi)外的壓差而形成湍流,防止微粒沾染于晶圓載具上所承載的晶圓的表面。
附圖說(shuō)明
圖1顯示現(xiàn)有技術(shù)中晶圓暫存裝置的側(cè)剖示意圖;
圖2顯示本實(shí)用新型實(shí)施方式中晶圓暫存裝置在一個(gè)實(shí)施例中側(cè)剖示意圖;
圖3顯示本實(shí)用新型實(shí)施方式中晶圓暫存裝置在另一個(gè)實(shí)施例中的側(cè)剖示意圖。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





