[實用新型]晶圓輸送盒有效
| 申請號: | 200820155227.3 | 申請日: | 2008-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN201298544Y | 公開(公告)日: | 2009-08-26 |
| 發明(設計)人: | 孫明;趙俊深;呂秋玲;楊洪春;楊斌 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人: | 屈 蘅;李時云 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種搬運裝置,具體地說,涉及一種裝載晶圓的輸送盒。
背景技術
在晶圓或者類似對潔凈度要求很高的片狀物的生產過程中,整個晶圓的制造流程通常都由多臺制程機臺來完成,需要將晶圓運送到不同的工站或者不同機臺上進行加工、檢測以及存儲,在運送過程中,如果不加以保護或者隔離,空氣中的微粒塵屑會沉淀在其表面上,造成晶圓的污染,降低晶圓的良率,因此,這類產品都需要設計相應的輸送盒來攜帶或者搬運,設計合適的輸送盒一次可以成批大量輸送晶圓到達目的地,在大大提高了生產效率的同時也避免了晶圓受到污染。
現有的晶圓輸送盒為了快速方便裝載和卸下晶圓,往往在晶圓輸送盒的開口處設計為全開放式的開口,晶圓可以直接在晶圓輸送盒內直接放入和取出,然而,在搬運的過程中,由于搬運人員走路晃動或者機器輸送引起的震動,堆疊在一起的晶圓會產生摩擦刮傷甚至滑落出輸送盒外,此外,全開放的開口設計使得晶圓暴露于外界環境,造成晶圓污染。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是在晶圓的輸送過程中,防止晶圓受到刮傷或者滑落,此外,還避免了晶圓與外界環境直接接觸引起的污染。為解決以上技術問題,本實用新型提供一種晶圓輸送盒,包括盒體,所述盒體的側面具有開口,所述盒體的頂部設有支架,所述晶圓輸送盒還包括至少一檔板,所述擋板連接至所述支架并覆蓋在所述盒體側面的開口上。
可選的,所述支架上設有若干夾持片,所述擋板由依次連接的擋板面、引導面以及折彎部構成,所述引導面和折彎部對應所述支架的夾持片設有等數量的夾槽,所述夾槽與所述夾持片相互夾持。
可選的,所述擋板面和所述引導面之間形成的夾角與所述上蓋和所述盒體的開口截面形成的夾角相一致。
與現有技術相比,本實用新型通過在所述盒體上設置有與所述支架相互卡持的擋板,所述擋板上的擋板面阻擋了晶圓滑出盒體,同時也避免了晶圓與外界污染物的接觸。
附圖說明
圖1為本實用新型的盒體以及擋板的立體拆分示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的技術特征更明顯易懂,下面結合附圖與實施例,對本實用新型做進一步的描述。
請參見圖1,盒體1包括上蓋10、底盤11和側面12,所述盒體的側面具有開口(未標示),在所述盒體1的頂部設有支架13,所述支架13長度大致與上蓋的寬度等長,所述支架13上設置有若干夾持片130,在所述夾持片130上連接有一長條型的橫板131,所述橫板131與所述夾持片130連接成一體,在所述盒體1上附有與所述支架13相互夾持的擋板2,所述擋板2主要由三個部分組成:擋板面20、引導面21以及折彎部22,所述擋板面20的寬度可根據實際所述側面12具有所述開口的大小而設計,當將晶圓放入所述盒體1內,并將所述擋板2安裝在所述盒體1上后,即可將晶圓固定于所述盒體1內。
所述引導面21和所述折彎部22對應所述支架13的夾持片130設有等數量的夾槽23,當將所述擋板2上設置的所述夾槽23順著所述夾持片130推入,所述夾槽23與所述夾持片130相互夾持,同時在所述引導面21的末端還設置有與所述引導面21形成一夾角的折彎部22,當所述擋板2向外脫離所述盒體1時,所述折彎部22與所述橫板131相互卡持,從而避免晶圓在晃動或者滑動時頂開所述擋板面20滑出所述盒體1外。
進一步地,為了更好的將所述擋板2與所述盒體1緊湊安裝,所述擋板面20和所述引導面21之間形成的夾角與所述上蓋10和所述盒體1的開口截面形成的夾角相一致,從而盡量減少晶圓與外界污染物的接觸。
本實用新型不局限于上述實施方式,比如,可以在所述盒體1上分別設置有兩擋板,對稱連接至所述支架13,同樣也可以覆蓋在所述盒體側面的開口上。
以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





