[實用新型]電鍍液過濾裝置

有效

• 申請號: 200820154305.8
• 申請日: 2008-10-21
• 公開（公告）號: CN201362750Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 陳亮
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: C25D21/06
• 分類號: C25D21/06
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 屈 蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及過濾裝置，特別是涉及一種電鍍液過濾裝置。

背景技術

在電鍍工藝中，優質鍍層的沉積需要潔凈的電鍍液，由此，電鍍液過濾技術獲得了迅速的發展。圖1便給出了一種現有的電鍍液過濾裝置結構示意圖。如圖所示，該電鍍液過濾裝置包括底座10，濾筒20以及頂蓋30，其中濾筒內設置有濾芯40以完成對電鍍液的過濾。電鍍液的流經途徑如圖中箭頭所示，通常，利用高壓泵將電鍍液送入濾筒20內，經由濾芯40的過濾后通過管道50送入鍍槽內。如圖，為了保證管道50的氣密性，通常其以插入(plug)方式實現與濾筒20的連通。

然而，在電鍍啟動與關閉的過程中，高壓泵的啟動與停止往往會導致空氣的進入，從而產生氣泡B。例如，在對電鍍設備進行定期的預防保養(PM)時，需要清除過濾裝置內的電鍍液，完成保養后，重新啟動設備時，其內的空氣往往很難完全排除，而產生氣泡B。若氣泡B被帶入鍍槽，將直接影響電鍍質量，并對晶圓電性測試(WAT)產生不利的影響，導致芯片出產效率下降。現有的氣泡B排除方式是人力手動的方式，例如，以敲擊的方式促使氣泡B跟隨電鍍液而流動，而進入電鍍反應室內，然而這種方式并不能有效解決這個問題，一些很小的氣泡B并不能及時離開電鍍液，而被帶入鍍槽，進而在半導體襯底的溝道或者孔洞內留下孔隙，產生類似“彈坑”的缺陷；進一步研磨后，類似“彈坑”的缺陷所在處會比較薄，嚴重時會產生內部連線的斷路；從而對晶圓電性測試產生不利的影響，甚至生產出有嚴重質量問題的芯片，而降低芯片出產效率。另外，這種方式需要耗費一定的人力與時間，還有可能損壞濾筒20，不利于提高芯片的出產效率。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可有效排除電鍍液內殘留氣泡的過濾裝置，以提高芯片出產效率。

為解決以上技術問題，本實用新型提供一種電鍍液過濾裝置，包括濾筒以及位于濾筒兩端的底座和頂蓋，其中濾筒內設有濾芯以實現對電鍍液的過濾，且頂蓋具有電鍍液出口，該電鍍液出口與一電鍍反應室相通，所述頂蓋還具有排氣口，且該排氣口與一排氣通道相通。

進一步的，所述排氣通道上設置有排氣閥。

進一步的，所述排氣閥隨該電鍍過濾裝置的啟動而開啟。

進一步的，所述排氣通道還包括內部排氣通道和外部排氣管，其中內部排氣通道的一端與所述排氣口相通，另一端通過排氣閥與外部排氣管相通。

可見，以上電鍍液過濾裝置，于頂蓋上增設排氣口，以引導過濾裝置內殘留氣泡通過該排氣口排出。由于殘留氣泡多聚集于過濾裝置的頂部，故設置于頂蓋上的排氣口可有效的引導殘留氣泡的排出，提高芯片質量與產出效率。

進一步通過排氣閥控制排氣口與外部排氣管的連通情況，以于氣泡產生階段，即高壓泵啟動時期，開啟排氣閥，實現氣泡的實時排出。

附圖說明

圖1為現有電鍍液過濾裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型一實施例所提供的電鍍液過濾裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的技術特征更明顯易懂，下面結合附圖與實施例，對本實用新型做進一步的描述。

請參考圖1，經過分析發現，在電鍍設備工作其間，由于高壓泵的作用，電鍍液于過濾裝置內的流動方向是從底座10到頂蓋30，故最終殘留的氣泡B大都附著在頂蓋30處；考慮到這一點，本實用新型于頂蓋30上增設專門的排氣口，以引導殘留氣泡B的排出。具體請參考圖2，其為本發明一實施例所提供的電鍍液過濾裝置的結構示意圖。如圖所示，該電鍍液過濾裝置包括濾筒200以及位于濾筒兩端的底座100和頂蓋300，其中濾筒300內設有濾芯400以實現對電鍍液的過濾，頂蓋300具有電鍍液出口O1和排氣口O2。電鍍液出口O1通過管道500與電鍍反應室(圖中未示)相通，以完成過濾后電鍍液的輸送；且排氣口O2與一排氣通道T相通，以引導氣泡B通過該通道T排出。由于高壓泵的作用，通常濾筒200內的電鍍液所承受的氣壓大于外部大氣壓，故電鍍液會通過該通道T而流動，氣泡B便隨之排出；當完成氣泡B的排出后，關閉通道T，便可以進行正常的電鍍液過濾工作，進而進行有效的電鍍操作。

為了實現對于排氣通道T的開啟以及關閉的及時控制，往往于其上設置排氣閥600。當過濾裝置啟動時，開啟排氣閥600，引導氣泡B的排出；完成對氣泡B的排出后，關閉排氣閥600，便可以進行有效的電鍍操作。該排氣閥600可根據需要而開啟和關閉，進而可及時的排出過濾裝置內的氣泡B。