[實用新型]LED無膠封裝模塊

無效

• 申請號: 200820153954.6
• 申請日: 2008-10-10
• 公開（公告）號: CN201256150Y
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發明（設計）人: 余寶珊
• 申請（專利權）人: 余寶珊
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/13;H01L23/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術及其產品，尤其涉及一種LED無膠封裝模塊。

背景技術

LED是發光二極管(Light?Emitting?Diode)的英文縮寫。LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環氧樹脂里面，所以它非常的小，非常的輕。LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是2-3.6V。工作電流是0.02-0.03A。這就是說：它消耗的電不超過0.1W。LED晶體管是由無毒的材料制作，不像熒光燈含水銀會造成污染，同時LED也可以回收再利用。其還具有使用壽命長、成本低、亮度高、故障少等優點。LED的內在特征決定了它是最理想的光源去代替傳統的光源，它有著廣泛的用途。

目前，LED的封裝結構非常多，但大多數使用了環氧樹脂的封裝結構。如一種國內公開號為CN101013689的LED封裝結構及封裝方法。其包括電路板、若干個粘固于電路板正面的LED發光單元。電路板背面設有與外部電路相連的端口，電路板上在各LED發光單元內開設有過膠孔，每個LED發光單元外部由封裝膠體封裝，各LED發光單元的封裝膠體彼此獨立，電路板背面對應于每一封裝膠體均設有一固定膠體，固定膠體與正面對應的封裝膠體通過過膠孔連成一體。其還提供一種LED封裝方法，包括：制作專用模板步驟；綁定LED發光芯片步驟；裝模步驟，電路板正面朝下地裝入下模板，各LED發光單元分別容置于下模板各模粒中；灌膠步驟；固化步驟。此為典型的環氧樹脂類型的封裝結構，其缺陷是，環氧樹脂容易在封裝時附著在LED、電路板、引腳等部件上，使得產品外觀變得粗糙，嚴重時甚至影響產品使用。一般的處理辦法是，在環氧樹脂凝固后，用刀具將多余的環氧樹脂刮除。此方法耗費較多的人力，生產周期延長，產品質量得不到保證。

發明內容

本實用新型主要是針對現有技術封裝過程復雜、質量不穩定等缺點，設計了一種不使用環氧樹脂等膠體封裝的LED無膠封裝模塊。

本實用新型的上述技術問題是通過以下技術方案得以實施的：

一種LED無膠封裝模塊，包括LED印刷電路板，其一面設置有若干引腳，其另一面設置有LED，其特征在于，LED印刷電路板設置在外殼內，外殼上設置有蓋板，蓋板與外殼組成密閉空間將LED印刷電路板封閉在空間內，蓋板上設置有若干通孔，引腳與通孔一一對應的穿過通孔。整個模塊的封裝均采用機械結構連接，沒有采用膠體作為封裝或連接。

上述LED無膠封裝模塊，作為優選，所述的通孔一端為密封口，通孔另一端為引導口，引導口直徑大于密封口，通孔為圓錐狀。如果沒有圓錐狀引導口，不利于密集的多個引腳同時準確插入通孔。

上述LED無膠封裝模塊，作為優選，所述的通孔的錐度為30～90度。蓋板厚度較小，較大的錐度易于引腳插入通孔，但是過大的錐度會阻礙引腳的插入。

上述LED無膠封裝模塊，最為優選，所述的通孔的錐度為45度。此時加工、安裝效率最高。

上述LED無膠封裝模塊，作為優選，所述的密封口直徑與引腳直徑相同。引腳為金屬材料制作，蓋板為軟質塑料制作，引腳硬度遠大于蓋板硬度，引腳能過順利穿過通孔，引腳的穿過通孔后，密封口能緊密包覆引腳，起到密封作用。

上述LED無膠封裝模塊，作為優選，所述的蓋板一面設置有凸臺，凸臺寬度和長度小于蓋板寬度。凸臺可卡在外殼內，起到將蓋板固定在外殼上的作用。

上述LED無膠封裝模塊，作為優選，外殼與蓋板均為長方體，所述的凸臺寬度小于外殼寬度，且大于外殼內空腔的寬度，所述的凸臺長度小于外殼長度，且大于外殼內空腔的長度。外殼為塑料件，且外殼壁較薄，較易產生形變，因此蓋板易卡在外殼上。上述寬度的設置，使得外殼產生形變易，把凸臺卡在外殼內，但又使得凸臺以外的蓋板不易陷入外殼內。蓋板即卡在外殼內，又得到外殼的支撐。

上述LED無膠封裝模塊，作為優選，所述的蓋板邊緣設置有輔助安裝條。在安裝時，工具由蓋板內側向外施力，將輔助安裝條向外壓，由于蓋板是軟質塑料材質，蓋板上密封口略微敞開，引導口略微收緊，此狀態易于引腳通過通孔。

上述LED無膠封裝模塊，作為優選，所述的蓋板邊緣設置有焊接條，焊接條為尖齒狀設置，且焊接條平行于蓋板邊緣設置在蓋板四周與外殼接觸處。焊接條為塑料件，且材質與蓋板、外殼相同。焊接條能夠在特定頻率的激光下熔化，使得蓋板與外殼牢固連接。此激光焊接技術為現有廣泛應用的各式激光焊接技術，在此不再累述。

綜上所述，本實用新型和現有技術相比具有如下優點：