[實用新型]LED無膠封裝模塊無效
| 申請號： | 200820153954.6 | 申請日： | 2008-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN201256150Y | 公開（公告）日： | 2009-06-10 |
| 發明（設計）人： | 余寶珊 | 申請（專利權）人： | 余寶珊 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L25/13;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310012*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 模塊 | ||
1.一種LED無膠封裝模塊，包括LED印刷電路板(4)，其一面設置有若干引腳(1)，其另一面設置有LED，其特征在于，LED印刷電路板設置在外殼(2)內，外殼上設置有蓋板(3)，蓋板與外殼組成密閉空間將LED印刷電路板封閉在空間內，蓋板上設置有若干通孔(5)，引腳與通孔一一對應的穿過通孔。
2.根據權利要求1所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的通孔一端為密封口(7)，通孔另一端為引導口(6)，引導口直徑大于密封口，通孔為圓錐狀。
3.根據權利要求2所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的通孔的錐度為30～90度。
4.根據權利要求3所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的通孔的錐度為45度。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的密封口直徑與引腳直徑相同。
6.根據權利要求1或2或3或4所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的蓋板一面設置有凸臺(8)，凸臺寬度和長度小于蓋板寬度。
7.根據權利要求6所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，外殼與蓋板均為長方體，所述的凸臺寬度小于外殼寬度，且大于外殼內空腔的寬度，所述的凸臺長度小于外殼長度，且大于外殼內空腔的長度。
8.根據權利要求1或2或3或4所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的蓋板邊緣設置有輔助安裝條(9)。
9.根據權利要求1或2或3或4所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的蓋板邊緣設置有焊接條(10)。
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