[實用新型]代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結構

無效

• 申請號: 200820153066.4
• 申請日: 2008-09-16
• 公開（公告）號: CN201274608Y
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 張平
• 申請（專利權）人: 上海廣電住金微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司
• 代理人: 董 梅

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，特別涉及一種代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結構。

背景技術

0歐姆貼片電阻在電路應用的范圍十分廣泛，如圖2所示，打橫線的部分表示銅皮部分，打豎線的表示阻焊未覆蓋部分，即實際焊盤位置。0歐姆貼片電阻能方便PCB板的調試，也能充當跳線用，前述的兩方面應用在電路中實質上并沒有任何電氣功能，但又不可去除，加以實裝會增加實裝時間，且加大產品的成本。

實用新型內容

本實用新型的技術問題是要提供一種降低生產成本，提高實裝效率的代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結構。

為了解決以上的技術問題，本實用新型提供了一種代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結構，在PCB板上0歐姆貼片電阻的兩焊盤之間焊接一跳線，跳線本體用阻焊劑覆蓋，焊盤保留。

所述跳線的寬度與焊盤的高度相等。

本實用新型的封裝結構在調試需要換上阻抗電阻，只需用刀片將連接跳線的阻焊劑和銅皮刮掉后，貼裝阻抗電阻即可。

本實用新型的優越功效在于：減少實裝的0歐姆電阻的貼片數量，在不影響PCB本身性能的情況下降低了成本，提高了實裝效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的封裝結構示意圖；

圖2為目前的0歐姆貼片電阻的實裝結構示意圖；

圖中標號說明

1—PCB板；???????????2—焊盤；

3—跳線；????????????4—0歐姆貼片電阻。

具體實施方式

請參閱附圖所示，對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示，本實用新型提供了一種代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結構，在PCB板1上0歐姆貼片電阻4的兩焊盤2之間焊接一跳線3，跳線3本體用阻焊劑覆蓋，焊盤2保留。

所述跳線3的寬度A與焊盤2的高度B相等。

本實用新型的封裝結構在調試需要換上阻抗電阻，只需用刀片將連接跳線3的阻焊劑和銅皮刮掉后，貼裝阻抗電阻即可。