[實(shí)用新型]代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820153066.4 | 申請(qǐng)日： | 2008-09-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201274608Y | 公開（公告）日： | 2009-07-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海廣電住金微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海東亞專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 董 梅 |
| 地址： | 201712上海*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 代替 歐姆 電阻 新型 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：
在PCB板上0歐姆貼片電阻的兩焊盤之間焊接一跳線，跳線本體用阻焊劑覆蓋，焊盤保留。
2、按權(quán)利要求1所述的代替0歐姆貼片電阻的新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：
所述跳線的寬度與焊盤的高度相等。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海廣電住金微電子有限公司，未經(jīng)上海廣電住金微電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820153066.4/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種擦拭塊
- 下一篇：一種新型油底殼密封墊片
