[實用新型]可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布

無效

• 申請號: 200820152779.9
• 申請日: 2008-09-05
• 公開（公告）號: CN201272857Y
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 謝坤洲
• 申請（專利權）人: 上海宏和電子材料有限公司
• 主分類號: D03D15/00
• 分類號: D03D15/00;H05K1/03
• 代理公司: 上海天協和誠知識產權代理事務所
• 代理人: 張恒康

技術領域

本實用新型涉及一種可防止電路基板織紋顯露的纖維布。

背景技術

電子玻纖布主要是用來生產印制電路基板，在生產某些低樹脂含量規格基板時，常出現織紋顯露的問題，并因此而導致基板的耐熱性下降。織紋顯露就是電子玻纖布有部分突出于樹脂層之上，沒有完全被樹脂覆蓋，尤其是厚度4mil(0.1mm)的基板，目前以單位面積重量105g/m²的電子玻纖布(2116型號)生產，基板的樹脂含量約為43～44％，一般會有10～20％的織紋顯露問題，雖然使用較低單位面積重量的2113，2313或3313型號等可解決此問題，但此類型號的電子布價格較高，目前國內覆銅板商出于成本考慮，不愿進行切換。

實用新型內容

本實用新型根據現有技術中的不足，提供一種可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布。

為實現上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，由經紗和緯紗編織而成，其特征在于，每束經紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，每束緯紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，所述纖維布的單位面積重量為93-97g/m²。

其中，優選所述的每束經紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米；所述纖維布的單位面積重量為95g/m²。

其中，優選所述的每束緯紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米；所述纖維布的單位面積重量為95g/m²。

本實用新型中的可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，降低了單位面積的重量，用其制作的印制電路板基板，玻纖布的可明顯改善4mil(0.1mm)的基板出現的織紋顯露狀況，而且由于樹脂與電子玻纖布能充分反應，耐熱性也獲得提高。

附圖說明

圖1為本實用新型中的電子玻纖布斷面結構示意圖；

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型進一步說明。

如圖1所示，一種可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，由經紗1和緯紗2編織而成，每束經紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米，每束緯紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米，所述纖維布的單位面積重量為95g/m²。

上述實施例僅用于對本實用新型進行說明，并不構成對權利要求范圍的限制，本領域技術人員可以想到的其他實質等同手段，均在本實用新型權利要求范圍內。