[實用新型]可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布無效
| 申請號： | 200820152779.9 | 申請日： | 2008-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN201272857Y | 公開（公告）日： | 2009-07-15 |
| 發明（設計）人： | 謝坤洲 | 申請（專利權）人： | 上海宏和電子材料有限公司 |
| 主分類號： | D03D15/00 | 分類號： | D03D15/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海天協和誠知識產權代理事務所 | 代理人： | 張恒康 |
| 地址： | 201315上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可防止 路基 板織紋 顯露 電子 玻纖布 | ||
【權利要求書】：
1.一種可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，由經紗和緯紗編織而成，其特征在于，每束經紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，每束緯紗由380-400根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，所述纖維布的單位面積重量為93-97g/m2。
2.根據權利要求1所述的可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，其特征在于，所述的每束經紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米；所述纖維布的單位面積重量為95g/m2。
3.根據權利要求1所述的可防止電路基板織紋顯露的電子玻纖布，其特征在于，所述的每束緯紗由400根單絲組成，每根單絲直徑6.3微米；所述纖維布的單位面積重量為95g/m21。
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