[實用新型]高新集成電路半導體器件成批生產的半成品結構

有效

• 申請號: 200820146227.7
• 申請日: 2008-11-10
• 公開（公告）號: CN201285765Y
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 高耿輝
• 申請（專利權）人: 福建福順半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本實用新型涉及一種高新集成電路半導體器件成批生產的半成品結構。

技術背景

集成電路半導體器件的制造，一般是采用在引線框架上焊接封裝來實現。因此引線框架的設計和制造就至關重要。引線框架的制造方法大體上分成兩種，一種是通過蝕刻來制造引線框架，另一種是通過沖壓來制造引線框架。通過沖壓來制造引線框架的方法具有加工速度快，效率高的優點，但現有制造的引線框架一般只能加工出單列的引線，其上只能安裝單列的半導體器件，這樣不僅造成了金屬材料的浪費，而且增加了生產成本。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種高新集成電路半導體器件成批生產的半成品結構，該結構不僅有利于集成電路半導體器件的加工生產，提高集成電路半導體器件的生產效率，而且節省金屬材料，降低生產成本。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：它包括沖制成型的引線框架片材，其特征在于：所述引線框架片材兩側對稱設有兩列定位板，所述位于前側的定位板與位于后側的定位板的數量相同，所述位于同側的相鄰定位板之間存在間隔間隙，所述引線框架的中部設有呈凸起狀的引線板，所述引線板上設有與位于前側的定位板數量相同且一一對應的引線組，所述相鄰引線組之間設有一安裝定位孔，所述每一引線組分別設有6根引線，其第1、3、5根引線的伸出端朝向前側且其第3根引線和與之相對應的位于前側的定位板相連接，其第2、4、6根引線的伸出端朝向后側且其第4根引線和與之相對應的位于后側的定位板相連接，所述每個定位板上分別安裝有包覆有塑膠體的半導體芯片，所述每個半導體芯片上的三個引線焊接點分別與引線框架片材上相應位置上的三根引線對應聯接。

本實用新型的優點是布局設計合理，不僅有利于集成電路半導體器件的加工生產，提高集成電路半導體器件的生產效率，而且節省金屬材料，減少生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的主視圖。

圖2為本實用新型實施例的右視圖。

具體實施方式

以下，結合附圖對本實用新型的實施例作進一步的闡述。

如圖1和圖2所示，該結構包括沖制成型的引線框架片材，其特征在于：所述引線框架片材兩側對稱設有兩列定位板(1)、(10)，所述位于前側的定位板(10)與位于后側的定位板(1)的數量相同，所述位于同側的相鄰定位板之間存在間隔間隙，所述引線框架的中部設有呈凸起狀的引線板(14)，所述引線板上設有與位于前側的定位板數量相同且一一對應的引線組(6)，所述相鄰引線組之間設有一安裝定位孔(5)，所述每一引線組分別設有6根引線，分別為(2)、(9)、(3)、(8)、(4)、(7)，其第1、3、5根引線的伸出端朝向前側且其第3根引線和與之相對應的位于前側的定位板相連接，其第2、4、6根引線的伸出端朝向后側且其第4根引線和與之相對應的位于后側的定位板相連接，所述每個定位板上分別安裝有包覆有塑膠體(13)的半導體芯片(11)，所述每個半導體芯片上的三個引線焊接點(12)分別與引線框架片材上相應位置上的三根引線對應聯接。

制造集成電路半導體器件時，首先沖壓出集成電路半導體器件引線框架片材，然后再將引線框架片材安裝定位好，接著在其上安裝焊接集成電路芯片，安裝焊接完集成電路芯片后將塑膠體封裝上去，即可得到集成電路半導體器件成批生產的半成品結構。最后將集成電路半導體器件相分割并截留三個引線即可制取成批的集成電路半導體器件。