[實用新型]高新集成電路半導體器件成批生產的半成品結構有效
| 申請號： | 200820146227.7 | 申請日： | 2008-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN201285765Y | 公開（公告）日： | 2009-08-05 |
| 發明（設計）人： | 高耿輝 | 申請（專利權）人： | 福建福順半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 | 代理人： | 蔡學俊 |
| 地址： | 350000福建省福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 半導體器件 成批生產 半成品 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高新集成電路半導體器件成批生產的半成品結構，包括沖制成型的引線框架片材，其特征在于：所述引線框架片材兩側對稱設有兩列定位板，所述位于前側的定位板與位于后側的定位板的數量相同，所述位于同側的相鄰定位板之間存在間隔間隙，所述引線框架的中部設有呈凸起狀的引線板，所述引線板上設有與位于前側的定位板數量相同且一一對應的引線組，所述相鄰引線組之間設有一安裝定位孔，所述每一引線組分別設有6根引線，其第1、3、5根引線的伸出端朝向前側且其第3根引線和與之相對應的位于前側的定位板相連接，其第2、4、6根引線的伸出端朝向后側且其第4根引線和與之相對應的位于后側的定位板相連接，所述每個定位板上分別安裝有包覆有塑膠體的半導體芯片，所述每個半導體芯片上的三個引線焊接點分別與引線框架片材上相應位置上的三根引線對應聯接。
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