[實用新型]大功率LED低熱阻傳熱結構

無效

• 申請號: 200820145623.8
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN201273549Y
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 吳海彬
• 申請（專利權）人: 福建省蒼樂電子企業有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 翁素華

【技術領域】

本實用新型涉及一種LED傳熱結構，特別涉及一種大功率LED低熱阻傳熱結構，屬于照明領域。

【背景技術】

大功率LED的發熱率高，因此，散熱技術一直是大功率LED封裝設計和應用的關鍵。目前在大功率LED燈具設計中普遍把大功率LED固定于鋁基PCB板(Printed?circuit?board印刷電路板)或銅基PCB板上，再通過鋁基PCB板或銅基PCB板把熱量傳到燈具的金屬殼體上，從而達到散熱的目的。

但由于鋁基PCB板和銅基PCB板其中一表面敷銅，鋁基PCB板和銅基PCB板的鋁基體或銅基體與該敷銅層之間存在一絕緣層，該絕緣層使LED到鋁基或銅基等金屬基體之間的熱阻大大提高，導致傳熱性能下降，使導熱效果受到限制；另外，由于鋁基PCB板或銅基PCB板的價格較高，便提高了大功率LED燈具的成本。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種大功率LED低熱阻傳熱結構，采用特殊結構的普通環氧PCB板代替鋁基PCB板或銅基PCB板，不僅使燈具的傳熱性能有了一定程度的提高，也大幅降低了燈具的成本，從而解決大功率LED的傳熱問題。

本實用新型是這樣實現的：一種大功率LED低熱阻傳熱結構，包括一大功率LED、一環氧PCB板，該環氧PCB板的頂面和底面敷有銅層，所述大功率LED通過一LED熱沉直接焊接在該環氧PCB板頂面銅層處，該環氧PCB板的底面銅層與頂面銅層用至少一個過孔相連接，該過孔的分布面積至少對應于所述頂面銅層與LED熱沉接觸的面積，其中，與LED熱沉接觸的面積對應的過孔填充滿焊錫膏，且不凸出底面銅層。

所述環氧PCB板的頂面銅層延展至除去電路焊盤等空余面積處。

所述環氧PCB板的底面銅層延展至該環氧PCB板的整個底面。

本實用新型是將環氧PCB板代替鋁基PCB板或銅基PCB板，并將環氧PCB板設計成雙面敷銅，并使兩銅層通過過孔連接。并使焊錫完全填充過孔。這樣，LED熱沉的熱量就通過過孔內的焊錫傳到底層敷銅，如果底層敷銅與燈具殼體直接壓實接觸，熱量就直接傳到外殼上。該技術方案可以帶來下點三點有益效果：

1、可以提高傳熱效率，降低PN結溫度；

2、環氧PCB板價格低廉，可以大幅降低燈具成本；

3、可以簡化LED組裝工藝，使燈具產品一致性好。

【附圖說明】

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型大功率LED低熱阻傳熱結構分解示意圖。

圖2是本實用新型環氧PCB板底面結構正視示意圖。

圖3是本實用新型大功率LED低熱阻傳熱結構縱向剖視示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1和圖2所示，本實用新型的大功率LED低熱阻傳熱結構，包括一大功率LED10及一環氧PCB板20，大功率LED10通過一底座30固定在環氧PCB板20上，該環氧PCB板20的頂面與底面雙面敷銅。

其中環氧PCB板20的頂面銅層21敷在頂面中間部分，頂面的邊緣處則設有若干電路焊盤22作為大功率LED10的電路引腳，所述大功率LED10的底座30通過一LED熱沉40直接焊接在該頂面銅層21的中心，頂面銅層21面積至少應與LED熱沉40面積對應，盡可能延展至除去電路焊盤22等空余面積處，以增大散熱性能。

而該環氧PCB板20的底面銅層23面積應也盡可能大，為增大散熱性能，最好延展至該環氧PCB板20的整個底面。

再結合圖1至圖3所示，該環氧PCB板20的底面銅層23與頂面銅層21用至少一個過孔24連接，該過孔24的分布面積至少對應于所述頂面銅層21與LED熱沉40接觸的面積，且與LED熱沉40接觸的面積對應的過孔24填充滿焊錫膏50，并使該焊錫膏50不凸出底面銅層23。即可通過該焊錫膏50用回流焊等工藝把大功率LED熱沉40直接焊接在頂層敷銅21上。這樣，LED熱沉40即可將大功率LED10的熱量通過過孔24內的焊錫膏50傳到底面銅層23，如果底面銅層23與燈具殼體(圖中未示)直接壓實接觸，熱量就直接傳到燈具外殼上。

綜上所述，本實用新型是將環氧PCB板代替鋁基PCB板或銅基PCB板，并將環氧PCB板設計成雙面敷銅，并使兩銅層通過過孔連接。并使焊錫完全填充過孔。熱量就通過過孔內的焊錫傳到底層敷銅，再傳到燈具外殼上，其傳熱性能有了一定程度的提高，也大幅降低了燈具的成本。