[實(shí)用新型]大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820145623.8 | 申請日： | 2008-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN201273549Y | 公開（公告）日： | 2009-07-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳海彬 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建省蒼樂電子企業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 翁素華 |
| 地址： | 350000福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 大功率 led 低熱 傳熱 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)，包括一大功率LED，其特征在于：還包括一環(huán)氧PCB板，該環(huán)氧PCB板的頂面和底面敷有銅層，所述大功率LED通過一LED熱沉直接焊接在該環(huán)氧PCB板頂面銅層處，該環(huán)氧PCB板的底面銅層與頂面銅層用至少一個(gè)過孔相連接，該過孔的分布面積至少對應(yīng)于所述頂面銅層與LED熱沉接觸的面積，其中，與LED熱沉接觸的面積對應(yīng)的過孔填充滿焊錫膏，且不凸出底面銅層。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)氧PCB板的頂面銅層延展至除去電路焊盤等空余面積處。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED低熱阻傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)氧PCB板的底面銅層延展至該環(huán)氧PCB板的整個(gè)底面。
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