[實用新型]散熱結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820140365.4
• 申請日: 2008-11-14
• 公開（公告）號: CN201293295Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發(fā)明（設計）人: 劉衛(wèi)東;喬明勝;張留朝;鐘強
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信電器股份有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H01L23/367;H01L23/373;F21Y101/02
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司
• 代理人: 申 健

技術領域

本實用新型涉及背光模組，尤其涉及一種背光模組的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術

由于LED(Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管)背光模組不含有毒物質(zhì)汞，并且具有色域顯示極佳、機械震動穩(wěn)定性好等優(yōu)點，因此采用LED背光模組作為光源成為液晶顯示裝置發(fā)展的主流趨勢之一。不過，多組LED同時使用的時候，光源的發(fā)熱現(xiàn)象會很明顯。

尤其是直下式背光模組，其光源在液晶顯示器件的下方，LED發(fā)出的大量熱量積存于液晶顯示器件和背光模組之間難以散發(fā)，會直接影響到液晶顯示裝置的色平衡以及使用壽命。

在LED背光模組的散熱這一問題上，現(xiàn)有技術中存在以下解決方案：

1)采用鋁基背板(MCPCB)等特殊電路板，LED產(chǎn)生的熱量通過PCB板直接傳遞到金屬外殼，實現(xiàn)散熱，但是該方案的成本較高而且布線復雜；

2)采用風扇等裝置，對LED產(chǎn)生的熱量實行強制排熱，但是該方案會使得液晶顯示裝置的厚度太大。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的實施例提供一種散熱結(jié)構(gòu)，用以對基于普通印刷電路板的背光模組進行有效散熱。

為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術方案：

一種散熱結(jié)構(gòu)，包括光源、散熱墊以及印刷電路板，所述光源封裝在所述散熱墊上，所述散熱墊固定于所述印刷電路板上；其中，在所述印刷電路板設有光源的一側(cè)設置散熱層以及在所述印刷電路板的相對側(cè)設置導熱絕緣層，在所述散熱層和所述印刷電路板上設有貫穿所述散熱層和所述印刷電路板的散熱通孔。

進一步地，本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)具有如下特點：在所述印刷電路板與所述導熱絕緣層之間設置散熱層。

進一步地，本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)具有如下特點：在所述散熱層的外側(cè)設置保護層。

進一步地，本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)具有如下特點：所述散熱層的材料為金屬材料；優(yōu)選地，所述散熱層的材料為銅或錫。

進一步地，本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)具有如下特點：所述保護層的材料為錫或者有機可焊性保護層。

進一步地，本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)具有如下特點：所述導熱絕緣層的材料為高導熱系數(shù)軟性硅膠。

進一步地，本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)具有如下特點：所述散熱通孔中充滿導熱介質(zhì)。

進一步地，本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)具有如下特點：所述導熱介質(zhì)為金屬或者高導熱系數(shù)軟性硅膠。

進一步地，本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)具有如下特點：本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)還包括金屬外殼，上述各部件設置在所述金屬外殼內(nèi)。

本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)，通過在現(xiàn)有背光模組的結(jié)構(gòu)基礎上添置散熱層、散熱通孔以及導熱絕緣層，使得光源產(chǎn)生的熱量依次經(jīng)過散熱層、散熱通孔和導熱絕緣層，從而迅速傳遞到液晶顯示裝置的金屬外殼，提高了液晶顯示裝置中背光模組的散熱效率；相對于現(xiàn)有技術，本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)具有成本低、容易布線且可有效減小液晶顯示裝置的厚度尺寸等優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型提供的LED背光模組散熱結(jié)構(gòu)實施例的第一示意圖；

圖2為本實用新型提供的LED背光模組散熱結(jié)構(gòu)實施例的第二示意圖；

圖3為本實用新型提供的LED背光模組散熱結(jié)構(gòu)實施例的第三示意圖。

具體實施方式

為了對基于普通印刷電路板的LED背光模組進行有效散熱，本實用新型實施例提供了一種可用于LED背光模組的散熱結(jié)構(gòu)。下面結(jié)合附圖對本實用新型實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)進行詳細描述。

如圖1所示，本實用新型提供的LED背光模組的散熱結(jié)構(gòu)主要包括：LED8、散熱墊1和PCB板(印刷電路板)5，以及散熱層3、導熱絕緣層6和散熱通孔4。

首先，LED8設置在散熱墊1上，使LED管芯的熱量通過散熱墊1散發(fā)出去。