[實用新型]散熱結構無效
| 申請號： | 200820140365.4 | 申請日： | 2008-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN201293295Y | 公開（公告）日： | 2009-08-19 |
| 發明（設計）人： | 劉衛東;喬明勝;張留朝;鐘強 | 申請（專利權）人： | 青島海信電器股份有限公司 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;H01L23/367;H01L23/373;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 266100山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種散熱結構，包括光源、散熱墊以及印刷電路板，所述光源封裝在所述散熱墊上，所述散熱墊固定于所述印刷電路板上；其特征在于，在所述印刷電路板設有光源的一側設置散熱層以及在所述印刷電路板的相對側設置導熱絕緣層，在所述散熱層和所述印刷電路板上設有貫穿所述散熱層和所述印刷電路板的散熱通孔。
2、根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，在所述印刷電路板與所述導熱絕緣層之間設置散熱層。
3、根據權利要求1或2所述的散熱結構，其特征在于，在所述散熱層的外側設置保護層。
4、根據權利要求1或2所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱層的材料為金屬材料。
5、根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱層的材料為銅或錫。
6、根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述保護層的材料為錫或者有機可焊性保護層。
7、根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述導熱絕緣層的材料為高導熱系數軟性硅膠。
8、根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱通孔中充滿導熱介質。
9、根據權利要求8所述的散熱結構，其特征在于，所述導熱介質為金屬或者高導熱系數軟性硅膠。
10、根據權利要求1或2，或5至9中任一項所述的散熱結構，其特征在于，該散熱結構還包括金屬外殼，上述各部件設置在所述金屬外殼內。
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