[實用新型]散熱模塊底板

無效

• 申請號: 200820140220.4
• 申請日: 2008-10-16
• 公開（公告）號: CN201364894Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 陳恒隆;陳義福
• 申請（專利權）人: 國格金屬科技股份有限公司;蘇州永騰電子制品有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/34;H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 趙海生

1、一種散熱模塊底板，尤指利用底面接觸預設電路板上的芯片以進行熱能傳導及散熱的散熱模塊，其系包括基板、一個以上的散熱片所組成，其特征在于：

該基板于底面中央處凸設有抵貼預設芯片的接觸面，且接觸面側邊設有朝基板外周緣傾斜變薄的斜面；

該一個以上的散熱片為固設于基板頂面。

2、如權利要求1所述的散熱模塊底板，其特征在于該基板于各角落處設有供鎖固組件穿設鎖固于預設電路板的復數鎖孔。

3、如權利要求1所述的散熱模塊底板，其特征在于該基板一側壁的二端設有具定位孔的復數定位部，且基板及其延設的凸部于二側設有相對定位部的傾斜角。

4、如權利要求1所述的散熱模塊底板，其特征在于該基板的接觸面呈矩形、圓形或菱形形狀。

5、如權利要求1所述的散熱模塊底板，其特征在于該基板為利用金屬材質以擠型、壓鑄或鍛造的方式所制成。

6、如權利要求5所述的散熱模塊底板，其特征在于該金屬材質為銅、鋁或合金。

7、如權利要求1所述的散熱模塊底板，其特征在于該一個以上的散熱片于頂部裝設有風扇。

8、如權利要求1所述的散熱模塊底板，其特征在于該一個以上的散熱片于可供風流動吹入的側邊裝設有風扇。