[實用新型]散熱模塊底板

無效

• 申請號: 200820140220.4
• 申請日: 2008-10-16
• 公開（公告）號: CN201364894Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 陳恒隆;陳義福
• 申請（專利權）人: 國格金屬科技股份有限公司;蘇州永騰電子制品有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/34;H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 趙海生

技術領域

本發明涉及一種散熱模塊底板，屬于電子信息技術產品散熱領域，具體說屬于電子信息技術產品，尤其是計算機的中央處理器芯片散熱及散熱器結構的技術領域。

背景技術

按現今計算機及電子科技快速發展，而計算機、電子產品的發展趨勢亦朝運算功能強大及速度快的方向邁進，而計算機的中央處理器于運作時會產生熱能，且速度愈快則所產生的熱能愈高，倘若無法及時散發熱能，將會造成中央處理器燒毀或發生當機的情形，而一般為降低或散去中央處理器于運作時所產生的熱能，系于中央處理器的上表面裝設有散熱片，而使中央處理器所產生的熱能可傳導至各散熱片上，再藉由風扇將冷空氣吹送至相鄰散熱片的間隙中進行散熱，然而影響散熱效率的主要因素為散熱面積，故散熱片的間隙大小，即會改變散熱片所形成的散熱面積多寡。

有廠商針對高密度的散熱片作一研發，請參閱圖10所示，系為習用的立體分解圖，此種高密度散熱片A為焊接于固定座B內凹的容置槽B1上表面，并于固定座B頂面朝兩側向外延伸有一翼片B2，且于翼片B2表面開設有復數固定孔B21，風扇C利用固定組件D穿過穿孔C1后與固定孔B21形成螺合定位，以構成一種散熱裝置，但現今廠商為使散熱效率更加良好，便利用銅材制成固定座B，以提高熱傳導效益。

該固定座B大多利用整片的銅材直接進行裁剪成型，為了節省加工成本，銅材的截面積大多呈矩形，若要改變截面形狀便需再次進行加工處理，將會導致加工成本大幅度上漲，然而，隨著銅價上漲，固定座B的重量將成為影響產品成本的重要因素，因固定座B截面積厚及整體面積大，便會大幅度的提高產品制造成本，且固定座B為裝設于中央處理器上方，若固定座B的重量過大將會在沖擊測試、振動測試或計算機搬運震動時，容易造成中央處理器損壞。

隨著廠商不斷的對中央處理器進行研發改良，其中央處理器的面積便逐漸的縮小，因熱能傳導時會產生熱阻，且隨著傳導距離的增加溫度會持續降低，當固定座B截面積較厚且整體面積較大時，熱能透過固定座B傳導至散熱片A的路徑便會隨之增長，而固定座B系主要利用中央處與中央處理器相接處進行熱傳導，因固定座B中央處厚度薄，其熱能由中央處朝外側邊傳導時便會具有大阻抗，導致固定座B于中央處理器位置外側及其另側表面所連接的散熱片A的溫度與室溫的溫差變小，但因物體表面與外部的溫差越小，其散熱速度也將會越小，將造成散熱片A僅有局部能進行散熱，更會降低散熱效果。

由上得知，要如何以低廉的成本、簡易的技術來生產散熱器，并因應中央處理器所產生的高熱，如何降低材料成本與如何簡化制程的問題，便為相關業者所研究改善的方向所在。

發明內容

本發明提供了一種散熱模塊底板，以實現具有縮減體積、節省成本及提升散熱效果優點的目的。

為達到上述目的本發明所采用的技術方案是：

一種散熱模塊底板，尤指利用底面接觸預設電路板上的芯片以進行熱能傳導及散熱的散熱模塊，其系包括基板、一個以上的散熱片所組成，其中：

該基板于底面中央處凸設有抵貼預設芯片的接觸面，且接觸面側邊設有朝基板外周緣傾斜變薄的斜面；

該一個以上的散熱片為固設于基板頂面。

該基板于各角落處設有供鎖固組件穿設鎖固于預設電路板的復數鎖孔。

該基板一側壁的二端設有具定位孔的復數定位部，且基板及其延設的凸部于二側設有相對定位部的傾斜角。

該基板的接觸面為呈矩形、圓形、菱形或其它形狀。

該基板為利用金屬材質以擠型、壓鑄或鍛造的方式所制成。

該金屬材質可為銅、鋁或其它種類的金屬、合金。

該一個以上的散熱片于頂部裝設有風扇。

該一個以上的散熱片于可供風流動吹入的側邊裝設有風扇。

采用本發明的技術方案：

由于，該基板于底面的中央處凸設有接觸面，且接觸面側邊設有朝基板外周緣傾斜變薄的斜面，使基板增加接觸面的厚度時，可利用斜面縮減基板的總體積及重量，由于基板離中心越遠，厚度對于性能影響越小，離中心越近，厚度對性能影響越大，并透過增厚的接觸面提升熱傳導效能，使基板遠離芯片的位置不致于有太大的溫降，并讓基板1有更好的均溫性，則基板另側表面一個以上的的散熱片便可產生與外部空間具較大溫差的溫度，使一個以上的散熱片散熱至外部空間的效果得以提升，進而使基板具有縮減體積及提升散熱效果的特性。