[實用新型]硅片單片清洗工藝腔體結構在審
| 申請號： | 200820140154.0 | 申請日： | 2008-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN201364880Y | 公開（公告）日： | 2009-12-16 |
| 發明（設計）人： | 侯瑞兵 | 申請（專利權）人： | 北京中聯科偉達技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;B08B3/00 |
| 代理公司： | 北京市商泰律師事務所 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 100012北京市朝陽區北苑路*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 單片 清洗 工藝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅片單片清洗工藝腔體結構，由載片臺、旋轉系統和多重藥液收集杯組成，，其特征是：載片臺支撐硅片，旋轉系統帶動載片臺旋轉，藥液收集杯單獨上下運動，一個藥液收集杯開啟，其它工藝藥液收集杯均處于密閉狀態。
2.根據權利要求1所述的一種硅片單片清洗工藝腔體結構，其特征是：每個藥液收集杯在空間上處于相對獨立狀態。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京中聯科偉達技術股份有限公司，未經北京中聯科偉達技術股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820140154.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種遙控電子蠟燭
- 下一篇：板對板連接器及其插座端子和插頭端子
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
