[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 200820137002.5
• 申請日: 2008-09-12
• 公開（公告）號: CN201302997Y
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 陳金漢
• 申請（專利權）人: 天賀科技有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L21/56
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司
• 代理人: 申 健

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，特別是一種LED封裝結構。

背景技術

請參閱圖1、圖2，為常見的一種LED封裝，主要由金屬支架10、座體11、芯片12及硅膠透光鏡13所組成，其中金屬支架10的適當處供座體11組設于其上，且于座體11表面內包覆形成有一略凸起的散熱置放臺15，并使至少一芯片12(即chip，俗稱芯片)能組設有于置散熱置放臺15上，此時，再將已組設于基范本20上的透明凸弧狀外罩模穴21往座體11方向套置，直至已位于外罩模穴21內的環凹槽212置于座體11的頂環面112為止，而使得外罩模穴21與座體11間形成一容置空間，此時，僅需以人力將手持注射器3的噴嘴31往透明凸弧狀外罩模穴21的注射孔213內插入后，即可開始施壓逼迫已置放有液態略稠狀硅膠料131的手持注射器3因受力而擠推液態略稠狀硅膠料131往外罩模穴21與座體11間所形成的容置空間內注入布滿為止，換言之，會使得液態略稠狀硅膠料131分布于座體11、散熱置放臺15及芯片12的外周側，直至24～36小時后，方會使得液態略稠狀硅膠料131呈現固化現象而形成一硅膠透光鏡1

3，最后，即可使力將基模板20往外側拔出，而會強迫已組設于基范本20上的外罩模穴21內壁緣與硅膠透光鏡13外壁緣間產生分開脫離的現象，而完成LED芯片的封裝及制造。

上述創作雖能達成原先所設定的創作目的，為業界及一般操作者所贊許，但實用新型發明人發現尚有下列問題有待進一步改善：

1、由于硅膠料在常溫下，從液態略稠狀變成完全固化時的所需時間約為24～36小時之久，以致使其無法達到快速大量生產。

2、如上所述，由于硅膠料在固化時會受當時氣候因素(如：濕度、溫度、高低等)的變化而影響其固化時間，因此，在人為的粗心誤判下，更加容易在硅膠料未完全固化時，就將已位于基范本上的外罩模穴強行往外側拔開，而容易使得已位于座體上的未固化的硅膠料繼續黏著于外罩模穴內壁緣上，以形成已位于金屬支架上的座體及硅膠透光鏡間呈完全脫離分開(如圖2)的現象，而導致使其生產時的不良率居高不下。

3、如上所述，由于液態略稠狀的硅膠料必須通過掌上型注射器以人力方式一一注入至外罩模穴內，以致使其所需人力成本居高不下。

4、如上所述，由于液態略稠狀的硅膠料必須通過長時間的自然固化，且其所生產出的硅膠透光鏡利用其自身分子的自然配置而形成，并會因人力注射技術的不同而于其內產生氣泡，因此，會使得硅膠透光鏡的表面粗造度(或表面毛細孔)較為粗粒化且不夠晶瑩剔透，以致使硅膠透光鏡的透光率及折射率大打折扣，甚至于更容易出現衰光的現象。

為改進上述缺點，有發明者開發出另一封裝技術，請參閱圖3和圖4，其主要以PC材料制成一半球型透明狀外層光罩4，且于外層光罩4的二側形成有注入孔40及氣孔41，并使該外層光罩4可直接套置于已組設有散熱置放臺15及芯片12的座體11上，此時，再以人力將手持注射器3的噴嘴31往半球型透明狀外層光罩4的注入孔40內插入后，即可開始施壓逼迫已置放有液態略稠狀硅膠料131的手持注射器3因受力而擠推液態略稠狀硅膠料131往外層光罩4與座體11間所形成的容置空間內注入布滿為止，換言之，會使得液態略稠狀硅膠料131分布于座體11、散熱置放臺15及芯片12的外周側，直至24～36小時后，方能因為液態略稠狀硅膠料131的固化現象而將外層光罩4組設于座體11上方，且能使固化后的硅膠透光鏡13位于外層光罩4及座體11之間，并使硅膠透光鏡13將芯片12包覆封裝于其內，而完成LED芯片的封裝及制造。

上述改進克服了慣用技術因拔模現象所引起的生產不良率的缺點，但是，它因為需要人力注射的生產成本、長時間自然固化的制程而無法大量生產、硅膠透光鏡的表面粗造度(或表面毛細孔)較為粗粒化且不夠晶瑩剔透而造成硅膠透光鏡的透光率及折射率大打折扣等缺失，卻依然存在；另外，因PC透明狀外層光罩與硅膠透光鏡的材質不同，更容易使透光率及折射率大打折扣，同時，也會因注射時的氣泡產生而致使PC外層光罩容易與座體分開而形成不良率者為其新增的另一大缺點。

有鑒于此，本實用新型發明人積極開發研究，開發設計出本實用新型的LED封裝結構構，克服了上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種既能方便快速大量生產，又能在生產過程中大幅減低產品不合格率，產品質量穩定的LED封裝結構。