[實用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820137002.5 | 申請日： | 2008-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN201302997Y | 公開（公告）日： | 2009-09-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳金漢 | 申請（專利權(quán)）人： | 天賀科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 中國臺灣臺中市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1、一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬支架、座體、芯片及硅膠透光鏡，所述的金屬支架可與絕緣材質(zhì)的座體相互組設(shè)，且于所述的座體表面上組設(shè)有散熱置放臺，并于所述的座體表面組設(shè)有芯片，其特征在于：
所述的硅膠透光鏡能組設(shè)于所述的座體上以及將芯片封裝包覆于硅膠透光鏡及座體表面之間，所述的硅膠透光鏡通過硅膠射出機(jī)及硅膠模具組的配合加壓加熱作用而完成上述工作。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的硅膠模具組由母模具組與公模具組所組成的，且該公模具組的空間與母模具組的空間可組成一硅膠透光鏡的預(yù)定形狀。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的硅膠模具組的公模具組的預(yù)設(shè)空間內(nèi)同時可供金屬支架、座體、散熱置放臺及芯片組設(shè)于其內(nèi)。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的硅膠模具組的公母模具組內(nèi)分別組設(shè)有加熱器，以縮短硅膠透光鏡固化的時間。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
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- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
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- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
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