[實用新型]一種溫度和溫變速率控制補償裝置

有效

• 申請號: 200820136260.1
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN201266326Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 靳林芳;楊志國;林基
• 申請（專利權）人: 深圳華為通信技術有限公司
• 主分類號: G05D23/10
• 分類號: G05D23/10;G05D23/01
• 代理公司: 北京挺立專利事務所
• 代理人: 葉樹明

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，尤其涉及一種溫度和溫變速率控制補償裝置。

背景技術

隨著電子和芯片封裝技術的發展，電子產品的熱流密度呈現快速增加的趨勢。尤其是目前的3G(3^rd?Generation，第三代)手機。在使用最大功率發射時，3G手機熱耗比2G手機增加50％以上。其主要原因是采用CDMA2000(Code?Division?Multiple?Access?2000，碼分多址2000)或WCDMA(WidebandCDMA，寬帶碼分多址)技術的PA(Power?Amplifier，功放)芯片效率遠低于采用GSM技術的2G手機PA。對CDMA2000手機在最大發射功率下各芯片功耗測試結果表明，PA功耗(包括與其效率相關的差損)占總功耗的60.9％，由于功放效率與工作溫度成反比。但

來考慮到某些PA器件在低溫下會發生自激而發生損壞影響性能。同時，PA在高溫時不僅效率大幅下降，而且可能發生燒毀現象。所以，為保證最佳性能，應設計保證PA工作在一定溫度范圍內。另外，由于熱流密度迅速增加和功耗的快速變化，會使得產品單板和單板上器件的溫度會隨產品工作狀態和信號強度而迅速變化。而某些器件(如晶振)對溫度變化速率有極嚴格要求，當高于一定的溫變速度(如達到0.5℃/Sec)會引起無線指標超標(如無線靈敏度大幅下降等)。

現有技術中，通常在產品內部使用金屬殼體、石墨等高導熱系數材料用于對PA器件進行散熱；或通過PA器件下的Thermal?PAD(導熱盤)與PCB(Print?Circuit?Board，印刷電路板)上的熱過孔/熱埋孔/熱盲孔連接，把熱量傳導擴善到整個PCB上，在散熱的同時穩定溫度變化速率。

設計人在實現本實用新型的過程中，發現現有技術中的實現方式存在以下問題：通常帶來體積和成本的大幅增加，而且已無法滿足熱流密度不斷提高帶來的要求。一旦前期設計出現問題，后期無回旋余地往往要更改ID造型。

實用新型內容

本實用新型的實施例提供一種溫度和溫變速率控制補償裝置，用于對器件的溫度和溫變速率進行快速準確的控制。

本實用新型的實施例提供一種溫度和溫變速率控制補償裝置，包括器件、測溫模塊、控制模塊以及熱電半導體制冷模塊，

所述器件，與所述測溫模塊連接和熱電半導體制冷模塊連接；

所述測溫模塊，與所述器件和控制模塊連接，將所述器件的溫度狀態發送到所述控制模塊；

所述控制模塊，與所述測溫模塊和熱電半導體制冷模塊連接，根據所述測溫模塊發送的所述器件的溫度狀態，控制所述熱電半導體制冷模塊對所述器件進行加熱或制冷；

所述熱電半導體制冷模塊，與所述器件和控制模塊連接，用于在所述控制控制模塊的控制下對所述器件進行加熱或制冷。

與現有技術相比，本實用新型的實施例具有以下優點：

本實用新型的實施例提供的方案中，根據器件的溫度狀況通過熱電半導體制冷對器件的溫度和溫變速率進行快速準確的調整，提高了器件的效率和可靠性。與傳統方法相比，設計靈活適應性強，且適用于對體積有嚴格限制的無線終端產品內。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施例中溫度控制裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型的另一實施例中溫度控制裝置的結構示意圖；

圖3是本實用新型的的實施例中單極TEC的結構示意圖；

圖4是本實用新型的的實施例中多極TEC的結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型的實施例提供一種溫度和溫變速率控制補償裝置，如圖1所示，包括器件10、測溫模塊20、控制模塊30以及熱電半導體制冷模塊40，其中：

器件10，與所述測溫模塊20連接和熱電半導體制冷模塊40連接；

測溫模塊20，與所述器件10和控制模塊30連接，將所述器件10的溫度狀態發送到所述控制模塊30；

控制模塊30，與所述測溫模塊20和熱電半導體制冷模塊40連接，根據所述測溫模塊20發送的所述器件10的溫度狀態，控制所述熱電半導體制冷模塊40對所述器件10進行加熱或制冷；

熱電半導體制冷模塊40，與所述器件10和控制模塊30連接，用于在所述控制控制模塊30的控制下對所述器件10進行加熱或制冷。

本實用新型的另一實施例提供一種溫度和溫變速率控制補償裝置，如圖2所示，包括：

器件10，與所述測溫模塊20連接和熱電半導體制冷模塊40連接；該器件10可以為功放器件或熱敏感器件