[實用新型]一種溫度和溫變速率控制補償裝置

有效

• 申請號: 200820136260.1
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN201266326Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 靳林芳;楊志國;林基
• 申請（專利權）人: 深圳華為通信技術有限公司
• 主分類號: G05D23/10
• 分類號: G05D23/10;G05D23/01
• 代理公司: 北京挺立專利事務所
• 代理人: 葉樹明

1、一種溫度和溫變速率控制補償裝置，其特征在于，包括器件、測溫模塊、控制模塊以及熱電半導體制冷模塊，

所述器件，與所述測溫模塊連接和熱電半導體制冷模塊連接；

所述測溫模塊，與所述器件和控制模塊連接，將所述器件的溫度狀態發送到所述控制模塊；

所述控制模塊，與所述測溫模塊和熱電半導體制冷模塊連接，根據所述測溫模塊發送的所述器件的溫度狀態，控制所述熱電半導體制冷模塊對所述器件進行加熱或制冷；

所述熱電半導體制冷模塊，與所述器件和控制模塊連接，用于在所述控制控制模塊的控制下對所述器件進行加熱或制冷。

2、如權利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括：直流電產生模塊，與所述控制模塊和熱電半導體制冷模塊連接，在所述控制模塊的控制下對向所述熱電半導體制冷模塊傳輸的直流電進行控制，控制所述熱電半導體制冷模塊對所述器件進行加熱或制冷。

3、如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述測溫模塊包括：

第一測溫子模塊，對所述器件的溫度進行檢測并發送到所述控制模塊；或

第二測溫子模塊，對所述器件的溫度變化速率進行檢測并發送到所述控制模塊。

4、如權利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括：

門限設定模塊，用于設定溫度狀態的門限并提供給所述控制模塊控制所述熱電半導體制冷模塊對所述器件進行加熱或制冷，所述溫度狀態的門限包括溫度門限、和/或溫度變化速率門限。

5、如權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述控制模塊包括：

第一控制子模塊，根據所述測溫模塊發送的所述器件的溫度、以及所述或門限設定模塊設定的溫度門限，控制所述熱電半導體制冷模塊對所述器件進行加熱或制冷；或

第二控制子模塊，根據所述測溫模塊發送的所述器件的溫度變化速率、以及所述或門限設定模塊設定的溫度變化速率門限，控制所述熱電半導體制冷模塊對所述器件進行加熱或制冷。

6、如權利要求4或5所述的裝置，其特征在于，所述門限設定模塊設定的溫度門限包括：溫度上門限和溫度下門限；所述溫度變化速率門限包括：溫度變化速率上門限和溫度變化速率下門限。

7、如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述器件位于所述熱電半導體制冷模塊構成的半封閉空間或封閉空間內。

8、如權利要求1或7所述的裝置，其特征在于，所述器件與所述熱電半導體制冷模塊之間具有一導熱層或儲熱層。

9、如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述儲熱層為相變材料，并以泡沫鋁為骨架澆注相變材料。

10、如權利要求1或7所述的裝置，其特征在于，所述熱電半導體制冷模塊為單極熱電半導體結構、或多極熱電半導體結構。

11、如權利要求1或7所述的裝置，其特征在于，所述器件為功放器件或熱敏感器件。