[實用新型]貼片式點陣發(fā)光模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820135311.9
• 申請日: 2008-08-21
• 公開（公告）號: CN201251118Y
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發(fā)明（設計）人: 陳天宇
• 申請（專利權）人: 陳天宇
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 孫 剛

技術領域

本實用新型有關于發(fā)光二極管點陣結構，尤指一種貼片式點陣發(fā)光模塊。

背景技術

發(fā)光二極管(LED)其具有效率高，壽命長，不易破損等優(yōu)點。作為電子產品內部不可或缺的零件之一，過去發(fā)光二極管(LED)都只是用在一般電器的指示燈上。但隨著制造技術日趨成熟，及藍、白光LED相繼開發(fā)成功，新一代LED不但可當作照明光源，更可讓各種顯示屏、戶外大型電視及跑馬燈的色彩畫質及亮度上獲得明顯提升，其市場的需求量大，每年的產值可觀，因此也帶動業(yè)界積極投入研發(fā)，相關產品在歷年來獲準許多專利。但伴隨著產品多樣化的同時，各大廠間惡性競爭所導致微利化效應也日趨明顯，使相關制品的毛利遭到嚴重的擠縮，因此如何有效降低生產成本，而又能同時保有良好的品質，便成為業(yè)界競相研究的課題。

如圖1所示，為現(xiàn)有的矩陣形LED模塊，其結構下方必須突設有接腳，故在制造組裝上具有下列缺點：

1.公知的點陣模塊是直接以整個PCB電路板植入樹脂內封裝而成，不但零件制造較為麻煩，且晶片所產生的熱會被樹脂包覆散不出來，直接影響晶片的發(fā)光效率，并會加速衰減造成晶片死點。

2.公知的點陣模塊所用接腳采用的銅料單價成本又高，如果突遇世界動蕩原物料大幅上漲，銅價上揚居高不下，將會使獲利大受侵蝕。

3.公知的點陣模塊下方會突設接腳，故應用時必須用人工焊钖焊接，接點過多容易產生空焊造成接觸不良，而且故障維修拆裝亦十分不便。

發(fā)明內容

本實用新型目的在于，提供一種貼片式點陣發(fā)光模塊，以將上述缺失加以摒除，而提供一種結構組合精簡，使組成的模塊無接腳，應用時免用人工焊接，可采用自動化SMT表面黏著，有利于產品組裝并方便日后故障維修，同時又具有良好散熱效果的效果。

為達到前述目的，本實用新型所設計的一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其主要由電路板及發(fā)光晶片所構成，其特征在于：

其電路板上間隔植有數(shù)發(fā)光晶片，并于電路板邊上對應設有成排配置的數(shù)接點，其內部對應數(shù)發(fā)光晶片且與之導電相連。

其中，該數(shù)接點呈排齒狀，且每一接點由半剖形狀的金屬貫孔構成，貫孔上下設有銅箔線路，并具有擴大的半弦延伸接觸面。

其中，該電路板上所設的發(fā)光晶片為矩陣分布。

其中，發(fā)光模塊依實際需要將各種不同面積與發(fā)光效果的發(fā)光模塊組合成不同形狀、面積矩陣分布的產品。

其中，該電路板的發(fā)光晶片上方加罩有一塑膠反射蓋，其蓋上具有相對應數(shù)量的喇叭反射孔，并覆蓋有用以增進其發(fā)光效果的環(huán)氧塑脂或硅膠封膠。

其中，電路板的拼組用錫膏加熱以SMT表面黏著技術來焊接。

據此，使組成的模塊無接腳，應用時免用人工焊接，可采用自動化SMT表面黏著，有利于產品組裝并方便日后故障維修，同時又具有良好的散熱效果。

為使能進一步了解本實用新型的構成內容及其他特點，茲舉本實用新型較具體的實施例，并配合附圖的實施例詳細說明如以下所述。

附圖說明

圖1：為公知點陣發(fā)光模塊的立體圖。

圖2：為本實用新型的立體分解圖。

圖3：為本實用新型的立體組合圖。

圖4：為本實用新型接點的局部放大圖。

圖5：為本實用新型制成2×2模塊的立體圖。

圖6：為本實用新型制成4×4模塊的立體圖。

圖7：為本實用新型接點焊接的示意圖。

具體實施方式

請參見圖2～圖7所示，本實用新型所設計的一種貼片式點陣發(fā)光模塊，其主要包括：

一電路板1；

數(shù)發(fā)光晶片2，間隔植設在電路板1上；

數(shù)接點3，呈排配置設在電路板1邊上，其內部對應數(shù)發(fā)光晶片2且與電氣相連；

實施時，該數(shù)接點3可設為成排齒狀，其每一接點3由半剖的(鍍金)金屬貫孔31，及在金屬貫孔31上下設有銅箔線路，使擴大呈半弦延伸接觸面32；而該電路板1上的數(shù)發(fā)光晶片2，可設呈4～25顆或隨面積增大與發(fā)光效果的需要而配置更多顆發(fā)光晶片2的矩陣分布，即使其組合時可具有2×2、3×3、4×4、5×5…等各式不同矩陣分布的發(fā)光晶片2，并可依實際需要將各種不同面積與發(fā)光效果的發(fā)光模塊組合成不同形狀、面積矩陣分布的產品。

另外，于電路板1的發(fā)光晶片2上方亦可加罩一方型塑膠反射蓋4，其蓋上具有相對數(shù)量喇叭狀的反射孔41，組合時以環(huán)氧塑脂或硅膠封膠與電路板1連成一體，使喇叭狀的反射孔41正對電路板1的發(fā)光晶片2上方，用以增進其發(fā)光效果。