[實用新型]貼片式點陣發光模塊無效
| 申請號： | 200820135311.9 | 申請日： | 2008-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN201251118Y | 公開（公告）日： | 2009-06-03 |
| 發明（設計）人： | 陳天宇 | 申請（專利權）人： | 陳天宇 |
| 主分類號： | F21V19/00 | 分類號： | F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京天平專利商標代理有限公司 | 代理人： | 孫 剛 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片式 點陣 發光 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片式點陣發光模塊，其主要由電路板及發光晶片所構成，其特征在于：
其電路板上間隔植有數發光晶片，并于電路板邊上對應設有成排配置的數接點，其內部對應數發光晶片且與之導電相連。
2.如權利要求1所述貼片式點陣發光模塊，其特征在于，該數接點呈排齒狀，且每一接點由半剖形狀的金屬貫孔構成，貫孔上下設有銅箔線路，并具有擴大的半弦延伸接觸面。
3.如權利要求1所述貼片式點陣發光模塊，其特征在于，該電路板上所設的發光晶片為矩陣分布。
4.如權利要求1所述貼片式點陣發光模塊，其特征在于，該電路板的發光晶片上方加罩有一塑膠反射蓋，其蓋上具有相對應數量的喇叭反射孔，并覆蓋有用以增進其發光效果的環氧塑脂或硅膠封膠。
5.如權利要求1所述之貼片式點陣發光模塊，其特征在于，電路板的拼組用錫膏加熱以SMT表面黏著技術來焊接。
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