[實用新型]一種導熱墊及包含該導熱墊的電子裝置

有效

• 申請號: 200820134856.8
• 申請日: 2008-09-22
• 公開（公告）號: CN201263276Y
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 陽軍
• 申請（專利權）人: 深圳華為通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00;H05K7/00
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃 威;張 彬

技術領域

本實用新型涉及電子領域，特別涉及一種導熱墊以及包含該導熱墊的電子裝置。

背景技術

當前在諸如手機、數據卡、MP3和MP4等終端設備中，為了方便攜帶需要減小體積，所以出現了高密度布局的PCB板(印刷電路板)設計，從而引入了單板及器件的散熱問題。而且，該類產品多為手持式設備，用戶在使用過程中會經常觸摸產品外殼，因此用戶對外殼升溫的感受也需要得到高度重視。

為了解決所述散熱問題，現有技術通常是通過在器件與產品外殼之間添加導熱材料來對PCB上的器件散熱。在實際應用中，由于目前大多數電子產品為了提高電磁屏蔽性能，在關鍵器件之外都設置有屏蔽罩，而且大多數屏蔽罩中還有多個隔腔以便對不同器件進行屏蔽。則為了有效降低器件溫度的上升，就必須在器件與屏蔽罩之間、以及屏蔽罩與產品外殼(或均熱套筒)之間的兩層空隙中填充導熱材料。所述均熱套筒被套在產品外殼內，以起到均熱效果從而使熱量不致局部集中。

具體地，如圖1所示：在產品外殼1內包括PCB4以及位于其上的各個器件3，在器件3上設置有具有電磁屏蔽功能的屏蔽罩2，為了散熱，在器件3與屏蔽罩2之間以及在屏蔽罩2與產品外殼1之間都設置有導熱材料5。

由圖1可見，現有技術的缺點在于：由于要在屏蔽罩的各個隔腔中安裝導熱材料，因此安裝極不方便，而且在大批量生產的情況下效率低且不良率高。

實用新型內容

鑒于現有技術的上述缺點，本實用新型的目的在于，在兼顧電磁屏蔽功能的同時，能夠使器件與均熱套筒(或產品外殼)之間形成良好的熱搭接，且解決生產可行性差的問題。

為此，本實用新型提供一種導熱墊，包括：依次設置的由導熱絕緣材料構成的第一導熱絕緣層、由導電材料構成的屏蔽基層以及由導熱絕緣材料構成的第二導熱絕緣層。本實用新型的導熱墊結構簡單、兼具電磁屏蔽和導熱的雙重功能。

本實用新型還提供一種包含所述導熱墊的電子裝置，該電子裝置包括：PCB及設置在所述PCB上的器件，還包括圍繞著所述器件、由導電材料構成的屏蔽框，所述導熱墊的一側與所述器件相接觸，所述屏蔽框與所述PCB及所述導熱墊的屏蔽基層電連接。本實用新型的使用所述導熱墊的電子裝置，具有以下優點：由于在面向PCB器件的一面可采用整塊導熱墊，一次安裝即可實現電磁屏蔽與良好散熱的雙重目的，這樣既節省了屏蔽罩的成本，也避免了由于在屏蔽罩內的多個隔腔內分別安裝導熱材料而造成的材料切割及安裝的麻煩，從而實現了電磁屏蔽和器件散熱一體化解決方案的生產可行性問題。

附圖說明

圖1為傳統技術中在器件和屏蔽罩之間以及在屏蔽罩和外殼之間設置導熱材料以同時實現散熱及電磁屏蔽的示意圖；

圖2為本實用新型的導熱墊的剖面圖；

圖3是與圖2的屏蔽墊配合使用的屏蔽框的示意性的立體圖；

圖4為將本實用新型的導熱墊應用到圖3所示的屏蔽框上的一個具體實施方式的剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的導熱墊以及與其配合使用的屏蔽框。

圖2為本實用新型的導熱墊9(附圖標記參見圖4)的剖面圖，如圖2所示，本實用新型的導熱墊9中包括：依次設置的第一導熱絕緣層6、屏蔽基層7以及第二導熱絕緣層8。

其中，第一導熱絕緣層6和第二導熱絕緣層8均為絕緣導熱材料組成；這兩個導熱絕緣層可選用相同的導熱材料；也可根據需要而選用導熱率、彈性、粘性、絕緣系數、擊穿電壓、密度、厚度等性能參數不同的材料，以滿足與導熱墊9接觸的兩個界面對導熱材料性能的不同要求。若采用不同性能參數的導熱材料來構成第一導熱絕緣層6和第二導熱絕緣層8，則這兩個導熱絕緣層可以采用不同的顏色進行標示，以方便用戶使用。

導熱墊9中的屏蔽基層7的結構可以為：石墨膜、金屬箔、金屬絲交織而成的網狀結構或者由金屬粉末粘結而成的彈性較好且易形變的層狀結構等等。

屏蔽基層7由導電材料構成，以實現電磁屏蔽的功能。進一步地，屏蔽基層7可以由均熱效果良好的導電材料制成，例如由銅或石墨制成，這樣在實現電磁屏蔽功能基礎上，還可以起到均熱的效果，從而省去通常設置在產品外殼內的均熱套筒。

另外，可根據實際使用要求的不同，在第一導熱絕緣層6、屏蔽基層7以及第二導熱絕緣層8中的任意一層或幾層中添加諸如玻璃纖維等材料以增強導熱墊9的強度。