[實用新型]一種導熱墊及包含該導熱墊的電子裝置

有效

• 申請號: 200820134856.8
• 申請日: 2008-09-22
• 公開（公告）號: CN201263276Y
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 陽軍
• 申請（專利權）人: 深圳華為通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00;H05K7/00
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃 威;張 彬

1、一種導熱墊，其特征在于，包括：依次設置的由導熱絕緣材料構成的第一導熱絕緣層、由導電材料構成的屏蔽基層以及由導熱絕緣材料構成的第二導熱絕緣層。

2、根據權利要求1所述的導熱墊，其特征在于，所述第一導熱絕緣層和第二導熱絕緣層采用具有不同性能的導熱絕緣材料制成。

3、根據權利要求1所述的導熱墊，其特征在于，所述屏蔽基層包括下列的一種：石墨膜、金屬箔、金屬絲交織而成的網狀結構物或金屬粉末粘結而成的層狀結構物。

4、根據權利要求3所述的導熱墊，其特征在于，所述金屬箔、所述金屬絲和所述金屬粉末由銅制成。

5、根據權利要求1所述的導熱墊，其特征在于，所述第一導熱絕緣層、屏蔽基層和第二導熱絕緣層中的至少一層中含有增強導熱墊強度的材料。

6、根據權利要求5所述的導熱墊，其特征在于，所述增強導熱墊強度的材料為玻璃纖維。

7、根據權利要求1所述的導熱墊，其特征在于，還包括在第一導熱絕緣層或第二導熱絕緣層外側依次設置的另一屏蔽基層和第三導熱絕緣層。

8、一種包含如權利要求1所述的導熱墊的電子裝置，包括PCB及設置在所述PCB上的器件，其特征在于，所述電子裝置還包括圍繞著所述器件、由導電材料構成的屏蔽框，所述導熱墊的一側與所述器件相接觸，所述屏蔽框與所述PCB及所述導熱墊的屏蔽基層電連接。

9、根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括外殼，所述外殼的內側面與所述導熱墊的另一側相接觸。

10、根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述屏蔽框具有凹凸狀的邊沿，所述屏蔽框邊沿穿透所述導熱墊的第一導熱絕緣層或第二導熱絕緣層并與所述導熱墊的屏蔽基層電連接。

11、根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述凹凸狀為鋸齒狀或針狀。

12、根據權利要求10或11所述的電子裝置，其特征在于，所述屏蔽框邊沿部分地刺入所述屏蔽基層。

13、根據權利要求10或11所述的電子裝置，其特征在于，所述屏蔽框邊沿與所述屏蔽基層通過壓緊力實現電連接。

14、根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述導熱墊的面積比所述屏蔽框大。