[實用新型]同平面異質電路板結構

有效

• 申請號: 200820134708.6
• 申請日: 2008-09-08
• 公開（公告）號: CN201274606Y
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 李建成;陳武勇
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發

技術領域

本實用新型涉及同平面異質電路板結構，旨在提供一于電路板的特定位置處設置異質基材，可降低生產成本。

背景技術

按，在電子系統產品中，一般習知用以承載電子組件的印刷電路板(Prihted?Circuit?Board，PCB)，通常使用玻璃纖維布或軟性基材所組成的平面狀基板，再于基底印刷上導電層。或是在基板上形成電路之后，藉由一膠合制程，將復數個電路層和絕緣層加以積層化，經加工處理，完成多層印刷電路板的制作。隨著電子產品走向“輕薄短小”的設計概念，印刷電路板也朝向小孔徑、高密度、多層數、細線路發展，其中，多層印刷電路板為提高線路密度的良好解決方案。

而該印刷電路板表面并裝設有復數電子零件，而各電子零件負責處理的訊號不盡相同，而需要處理訊號的速度與操作的頻率也略有不同，舉例來說一般中央處理器(CPU)通常需要處理訊號的速度與操作頻率較高，則需要提供特殊的環境以提高其處理速度，例如：由低介電常數或低損失材料制得的印刷電路板，可使印刷電路板內的電子訊號傳輸速度提高，而且以更高速度處理資料，或者散熱或導熱數較高的材料制得的印刷電路板，可將中央處理器的工作熱源有效散去，以維持其工作效能。

但若是因應某些電子零件的工作特性，來改變整個印刷電路板的材質，例如更改為低介電常數材料或是散熱或導熱材料，不僅制作過程較為繁復，且該材料所需成本亦較高。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型同平面異質電路板結構利用異質基材嵌入于電路板中，可確實降低生產成本，并可符合使用者的需求。

本實用新型的電路板設有至少一電路板基材，該電路板基材設有至少一嵌入空間，該嵌入空間中則設置有異于該電路板基材的異質基材，而該異質基材的表面與該第一電路板基材的表面位于同一平面，該嵌入空間可視需求設置于電路板基材的適當位置處，亦可視需求來選擇不同于該電路板基材材質的異質基材，例如可以為介電材質、金屬材質、鐵氟龍等材質，或者內線路層密度異于該電路板基材，以降低成本。

本實用新型相較于習有具有下列優點：

1、本實用新型視需求嵌入異質基材于電路板基材的適當位置處，可僅于該特定位置處嵌入該異質基材來符合需求(例如特殊的介電特性)，不需要完全改變該電路板的材質，可降低成本，并可維持電路板本身的特性。

2、可視需求來選擇不同于該電路板基材材質的異質基材，尤其可使用于不同材質電路板基材于壓合后，所形成的電路板容易因為材質的不同而產生不同的熱應力造成整體電路板板彎變形的缺點。

3、可利用內線路層密度不同的異質基材嵌入于該電路板基材中，以改變同一平面中的內線路層密度。

附圖說明

圖1為本實用新型中電路板結構第一實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型中電路板結構的正面結構示意圖；

圖3為本實用新型中電路板結構第二實施例的結構示意圖；

圖4A、B為本實用新型中電路板結構第三實施例的結構示意圖；

圖5為本實用新型中電路板結構第四實施例的結構示意圖；

圖6為本實用新型中電路板結構第五實施例的結構示意圖。

【圖號說明】

電路板1???????????????????第一電路板基材11

第二電路板基材111?????????嵌入空間12

異質基材13??????????????鍍通孔14

內線路層15??????????????導電層16

導電材17????????????????積層板18

具體實施方式

為能使貴審查員清楚本實用新型的結構組成，以及整體運作方式，茲配合圖式說明如下：