[實(shí)用新型]同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820134708.6
• 申請日: 2008-09-08
• 公開（公告）號: CN201274606Y
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李建成;陳武勇
• 申請（專利權(quán)）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 周春發(fā)

1、一種同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板設(shè)有至少一電路板基材，該電路板基材設(shè)有至少一嵌入空間，該嵌入空間中則設(shè)置有異于該電路板基材的異質(zhì)基材，而該異質(zhì)基材的表面與該第一電路板基材的表面位于同一平面。

2、如權(quán)利要求1所述同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板基材與異質(zhì)基材表面設(shè)有導(dǎo)電層。

3、如權(quán)利要求1所述同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該異質(zhì)基材進(jìn)一步設(shè)有鍍通孔。

4、如權(quán)利要求1所述同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板基材與異質(zhì)基材間設(shè)有導(dǎo)電材。

5、如權(quán)利要求1所述同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該異質(zhì)基材與該電路板基材的材質(zhì)不同，該異質(zhì)基材為金屬材質(zhì)、介電材質(zhì)或鐵氟龍。

6、如權(quán)利要求1所述同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該異質(zhì)基材與該電路板基材的材質(zhì)相同，而該異質(zhì)基材與該電路板基材的內(nèi)線路層密度不同。

7、如權(quán)利要求1所述同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板基材與異質(zhì)基材下方進(jìn)一步壓合有一積層板。

8、如權(quán)利要求1所述同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該嵌入空間的深度等于第一電路板基材的深度。

9、如權(quán)利要求1所述同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該嵌入空間的深度小于第一電路板基材的深度。

10、如權(quán)利要求1所述同平面異質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電路板基材與該異質(zhì)基材均具有內(nèi)線路層，于該第一電路板基材與該異質(zhì)基材的交接處形成鍍通孔。