[實用新型]電子裝置

有效

• 申請號: 200820131181.1
• 申請日: 2008-08-12
• 公開（公告）號: CN201251737Y
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 林忠安
• 申請（專利權）人: 威盛電子股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云

技術領域

本實用新型涉及一種電子裝置，且特別涉及一種具有散熱器的電子裝置。

背景技術

近年來，隨著電腦科技的突飛猛進，電腦的運行速度不斷地提高，連帶地各類芯片的發熱功率亦不斷地攀升。為了預防芯片過熱而導致暫時性或永久性的失效，如何對芯片提供足夠的散熱效能變得重要。

舉例來說，在電腦系統中，例如是中央處理器(Center?Process?Unit，CPU)、北橋芯片(North?Bridge?Chip)、南橋芯片(South?Bridge?Chip)或是其他芯片會配設于一電路板上。已知技術為了能移除芯片在高速運作時所產生的熱能，通常會在這些芯片上配置散熱器。同時，為了避免在固定散熱器的過程中金屬材料的散熱器壓損芯片，通常會在芯片周圍配置厚度大于芯片的泡棉墊作為緩沖。

然而，泡棉墊的可變形量較大，若施工者施力不均，散熱器仍有可能以較大的傾角接觸到芯片的邊緣。此時，芯片極易因其邊緣承受過大的集中應力而損毀。此外，為了精確將泡棉墊定位于芯片旁，還需使用特別的工具，不僅費時費力，也增加了組裝成本。

實用新型內容

本實用新型提供一種電子裝置，可避免其中的芯片被散熱器壓損。

本實用新型的電子裝置包括：一電路板、一芯片、至少一墊片、一散熱器以及至少一固定件。電路板具有一表面。芯片倒裝芯片接合于電路板的表面。墊片配置于電路板的表面并圍繞芯片。散熱器具有一底面，并以底面朝向芯片而配置于芯片上，且與墊片間保持一間隙。底面在電路板的表面上的正投影至少覆蓋墊片的部分區域。固定件將散熱器固定于芯片上。

在此電子裝置的一實施例中，芯片為一管芯(die)。

在此電子裝置的一實施例中，前述的至少一墊片包括多個墊圈。

在此電子裝置的一實施例中，還包括一風扇，配置于散熱器上。

在此電子裝置的一實施例中，還包括一導熱材料，配置于散熱器的底面與芯片之間。此外，導熱材料可為一導熱硅膠片或一導熱膏。

在此電子裝置的一實施例中，電路板、散熱器與墊片分別具有一貫孔，固定件貫穿這些貫孔。此外，固定件可為一螺絲與一螺帽的組合，或者固定件可為一卡榫。

在此電子裝置的一實施例中，芯片與墊片之間的最短距離為D，間隙為H，tan^-1(H/D)小于5度。

在此電子裝置的一實施例中，墊片的材料包括塑膠或電木。

綜上所述，在本實用新型的電子裝置中，墊片可避免散熱器施加過大的集中應力于芯片上，因此可提升電子裝置的組裝良率。

為讓本實用新型的上述和其特征和優點能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的電子裝置的剖示圖。

圖2顯示圖1的電子裝置的芯片與墊片在電路板上的配置方式。

圖3顯示本實用新型另一實施例的電子裝置的芯片與墊片在電路板上的配置方式。

圖4為本實用新型再一實施例的電子裝置的剖示圖。

附圖標記說明

100、300：電子裝置

110：電路板

112：表面

114、134、144：貫孔

120：芯片

122：主動表面

130、230：墊片

140：散熱器

142：底面

150、350：固定件

152：螺絲

154：螺帽

160：風扇

170：導熱材料

H：散熱器與墊片間的間隙

D：芯片與墊片之間的最短距離

具體實施方式

圖1為本實用新型一實施例的電子裝置的剖示圖，而圖2顯示圖1的電子裝置的芯片與墊片在電路板上的配置方式。請參照圖1，本實施例的電子裝置100包括一電路板110、一芯片120、至少一個墊片130(在此以多個墊圈為例)、一散熱器140以及至少一個固定件150。電路板110具有一表面112。芯片120倒裝芯片接合于電路板110的表面112。具體而言，芯片120例如是以其主動表面122上的多個凸塊(未繪示)電性連接至電路板110，并可以填充底材(underfill)(未繪示)于主動表面122與表面112之間，以保護芯片120的主動表面122與凸塊。