[實用新型]電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820131181.1 | 申請日： | 2008-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN201251737Y | 公開（公告）日： | 2009-06-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林忠安 | 申請（專利權(quán)）人： | 威盛電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 裝置 | ||
1.一種電子裝置，其特征在于，包括：
一電路板，具有一表面；
一芯片，倒裝芯片接合于該電路板的該表面；
至少一墊片，配置于該電路板的該表面，并圍繞該芯片；
一散熱器，具有一底面，該散熱器以該底面朝向該芯片而配置于該芯片上，且該散熱器與該墊片間保持一間隙，其中該底面在該電路板的該表面上的正投影至少覆蓋該墊片的部分區(qū)域；以及
至少一固定件，將該散熱器固定于該芯片上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該芯片為一管芯。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該至少一墊片包括多個墊圈。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一風(fēng)扇，配置于該散熱器上。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一導(dǎo)熱材料，配置于該散熱器的該底面與該芯片之間。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱材料為一導(dǎo)熱硅膠片或一導(dǎo)熱膏。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該電路板、該散熱器與該墊片分別具有一貫孔，該固定件貫穿這些貫孔。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該固定件為一螺絲與一螺帽的組合，或該固定件為一卡榫。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該芯片與該墊片之間的最短距離為D，該間隙為H，tan-1(H/D)小于5度。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該墊片的材料包括塑膠或電木。
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